IDM29703JM概述

16X4 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16

IDM29703JM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	50 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	16
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16X4
输出特性	OPEN-COLLECTOR
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

IDM29703JM相似产品对比

	IDM29703JM	IDM29703NC	IDM29703JM/883B	IDM29703JC	IDM29703JM/883
描述	16X4 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16	16X4 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	16X4 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16	16X4 STANDARD SRAM, 35ns, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16	16X4 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C
最长访问时间	50 ns	35 ns	50 ns	35 ns	50 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-	-55 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	3-STATE	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	3.937 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	-	DIP	DIP
针数	16	16	-	16	16
长度	19.43 mm	-	19.43 mm	19.43 mm	19.43 mm
端口数量	1	1	-	1	1
可输出	NO	NO	-	NO	NO

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