CY7C006A-20AC,CY7C006A-20AC pdf中文资料,CY7C006A-20AC引脚图,CY7C006A-20AC电路-Datasheet-电子工程世界

CY7C006A-20AC: 产品描述16KX8 DUAL-PORT SRAM, 20ns, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共23页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C006A-20AC概述

16KX8 DUAL-PORT SRAM, 20ns, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64

CY7C006A-20AC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	131072 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	235
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

CY7C006A-20AC相似产品对比

	CY7C006A-20AC	CY7C006A-20AXC	CY7C006A-20AXI	CY7C006A-20JXC
描述	16KX8 DUAL-PORT SRAM, 20ns, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64	16KX8 DUAL-PORT SRAM, 20ns, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-64	16KX8 DUAL-PORT SRAM, 20ns, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-64	16KX8 DUAL-PORT SRAM, 20ns, PQCC68, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-68
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	LCC
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-64	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-64	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-68
针数	64	64	64	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0	e3	e3/e4	e3
长度	14 mm	14 mm	14 mm	24.2316 mm
内存密度	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	8	8	8	8
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	68
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	235	260	260	260
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	MATTE TIN	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	20	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	24.2316 mm

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