SPST, 4 Func, CMOS,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SIPEX |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NC |
| 功能数量 | 4 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 240 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最长接通时间 | 600 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| XCWB211 | CWB211CY | CWB211CP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPST, 4 Func, CMOS, | SPST, 4 Func, CMOS, PDSO16, | SPST, 4 Func, CMOS, PDIP16, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 正常位置 | NC | NC | NC |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 240 Ω | 240 Ω | 240 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最长接通时间 | 600 ns | 600 ns | 600 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 端子数量 | - | 16 | 16 |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | SOP | DIP |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 表面贴装 | - | YES | NO |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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