LC2MOS 10-Bit Sampling A/D Converter with 10-Bit Parallel Word Data Format
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 7.3 V |
最小模拟输入电压 | -0.3 V |
最长转换时间 | 18.5 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.098% |
模拟输入通道数量 | 2 |
位数 | 10 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.05 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 10 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
宽度 | 7.62 mm |
AD7580AQ | AD7580KPZ | AD7579JNZ | |
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描述 | LC2MOS 10-Bit Sampling A/D Converter with 10-Bit Parallel Word Data Format | LC2MOS 10-Bit Sampling A/D Converter with 10-Bit Parallel Word Data Format | LC2MOS 10-Bit Sampling A/D Converter with (8+2) Read Data Format |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIP | QLCC | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | PLASTIC, LCC-28 | DIP, DIP24,.3 |
针数 | 24 | 28 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 7.3 V | 7.3 V | 7.3 V |
最小模拟输入电压 | -0.3 V | -0.3 V | -0.3 V |
最长转换时间 | 18.5 µs | 18.5 µs | 18.5 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 |
最大线性误差 (EL) | 0.098% | 0.049% | 0.39% |
模拟输入通道数量 | 2 | 2 | 2 |
位数 | 10 | 10 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 28 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE | 260 | NOT APPLICABLE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 0.05 MHz | 0.05 MHz | 0.05 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm | 5.33 mm |
最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | NOT APPLICABLE |
宽度 | 7.62 mm | 11.5062 mm | 7.62 mm |
制造商包装代码 | - | P-28A | N-24-1 |
长度 | - | 11.5062 mm | 30.45 mm |
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