EEPROM, 128KX1, Serial, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1011CCCC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 128KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 写保护 | SOFTWARE |
| AT88SC12816C-SI | AT88SC12816C-PI | |
|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 128KX1, Serial, PDSO8 | EEPROM, 128KX1, Serial, PDIP8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001BA, DIP-8 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1011CCCC | 1011CCCC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 9.271 mm |
| 内存密度 | 131072 bit | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 128KX1 | 128KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.334 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.005 mA | 0.005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm |
| 写保护 | SOFTWARE | SOFTWARE |
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