1KX18 OTHER FIFO, 13ns, CQFP68, CERMAIC, QFP-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | CERMAIC, QFP-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 13 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz |
| 周期时间 | 20 ns |
| JESD-30 代码 | S-GQFP-F68 |
| 长度 | 12.51 mm |
| 内存密度 | 18432 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 1KX18 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL68,.5SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 3.86 mm |
| 最大待机电流 | 0.0012 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12.51 mm |
| SNJ54ACT7881HV | SNJ54ACT7881PN | SNJ54ACT7881HVR | SNJ54ACT7881PNR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1KX18 OTHER FIFO, 13ns, CQFP68, CERMAIC, QFP-68 | 1KX18 OTHER FIFO, 13ns, CQFP80, CERAMIC, QFP-80 | 1KX18 OTHER FIFO, 13ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 | 1KX18 OTHER FIFO, 13ns, CQFP80, CERAMIC, QFP-80 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | CERMAIC, QFP-68 | LFQFP, QFP80,.55SQ,20 | CERAMIC, QFP-68 | CERAMIC, QFP-80 |
| 针数 | 68 | 80 | 68 | 80 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 13 ns | 13 ns | 13 ns | 13 ns |
| 周期时间 | 20 ns | 20 ns | 20 ns | 20 ns |
| JESD-30 代码 | S-GQFP-F68 | S-CQFP-G80 | S-GQFP-F68 | S-CQFP-G80 |
| 长度 | 12.51 mm | 12 mm | 12.51 mm | 12 mm |
| 内存密度 | 18432 bit | 18432 bit | 18432 bit | 18432 bit |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 80 | 68 | 80 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 1KX18 | 1KX18 | 1KX18 | 1KX18 |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFF | LFQFP | QFF | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.86 mm | 1.6 mm | 3.86 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | GULL WING | FLAT | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm | 0.635 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 12.51 mm | 12 mm | 12.51 mm | 12 mm |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
