Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 225486745181

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225486745181: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小277KB，共18页; 制造商YAGEO(国巨); 官网地址http://www.yageo.com/; 标准; 相似器件已查找到18个与225486745181功能相似器件

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225486745181概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP

225486745181规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	, 0603
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.00018 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.8 mm
JESD-609代码	e3
长度	1.6 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
尺寸代码	0603
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.8 mm
Base Number Matches	1

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DATA SHEET

SURFACE-MOUNT CERAMIC

MULTILAYER CAPACITORS

Class 1, NP0

50 V

500 V

Product Specification – Jul 06, 2004 V.10

与225486745181功能相似器件

器件名	厂商	描述
0603CG181J500CT	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603CG181J500NT	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603CG181J500ST	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603J0500181JAB	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
0603J0500181JAR	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
0603J0500181JAT	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
0603J0500181JCR	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603J0500181JCT	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603N181J500CR	Walsin_Technology_Corporation	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.00018uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
0603Y0500181JAB	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
0603Y0500181JAR	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
0603Y0500181JAT	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
0603Y0500181JCT	Syfer	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
MCH185A181JC	ROHM(罗姆半导体)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.00018uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP
MCH185A181JK	ROHM(罗姆半导体)	CAP CER 180PF 50V C0G/NP0 0603
MCH185A181JL	ROHM(罗姆半导体)	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.00018uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP
VJ0603A181JXACW1BC	Vishay(威世)	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 180pF 50volts C0G 5%
VJ0603A181JXAPW1BC	Vishay(威世)	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 180pF 50volts C0G 5%

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