Look-Ahead Carry Generator, 1000 Series, 4-Bit, ECL, MQFP24, METAL, QFP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SONY(索尼) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL24,.27SQ,30 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD; OPTEMP SPECIFIED AS TC |
| 系列 | 1000 |
| JESD-30 代码 | S-MQFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 2 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL24,.27SQ,30 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -4.5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 170 mA |
| 传播延迟（tpd） | 0.85 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.52 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.762 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| CXB1111Q | CXB1111QY | |
|---|---|---|
| 描述 | Look-Ahead Carry Generator, 1000 Series, 4-Bit, ECL, MQFP24, METAL, QFP-24 | Look-Ahead Carry Generator, 1000 Series, 4-Bit, ECL, MQFP24, METAL, QFP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SONY(索尼) | SONY(索尼) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL24,.27SQ,30 | QFP, QFP24,.44SQ,30 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD; OPTEMP SPECIFIED AS TC | WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD; OPTEMP SPECIFIED AS TC |
| 系列 | 1000 | 1000 |
| JESD-30 代码 | S-MQFP-F24 | S-MQFP-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 2 pF | 2 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR | LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | METAL | METAL |
| 封装代码 | QFF | QFP |
| 封装等效代码 | QFL24,.27SQ,30 | QFP24,.44SQ,30 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -4.5 V | -4.5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 170 mA | 170 mA |
| 传播延迟（tpd） | 0.85 ns | 0.85 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.52 mm | 2.79 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | GULL WING |
| 端子节距 | 0.762 mm | 0.762 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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