Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, CDIP8, CERDIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 18 weeks |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MAX8211MJA/883B | MAX8211MFB/883B | |
|---|---|---|
| 描述 | Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, CDIP8, CERDIP-8 | Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | TO-99 |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | METAL CAN, TO-99, 8 PIN |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | YES | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | O-MBCY-W8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL |
| 封装代码 | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | FL10,.24 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | ROUND |
| 封装形式 | IN-LINE | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | WIRE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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