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CY7C136-25JXI

产品描述Dual-Port SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, PQCC52, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-52
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文件大小358KB,共17页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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CY7C136-25JXI概述

Dual-Port SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, PQCC52, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-52

CY7C136-25JXI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码LCC
包装说明ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-52
针数52
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J52
JESD-609代码e3
长度19.1262 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量52
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC52,.8SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最小待机电流4.5 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度19.1262 mm

CY7C136-25JXI相似产品对比

CY7C136-25JXI
描述 Dual-Port SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, PQCC52, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-52
是否Rohs认证 符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 LCC
包装说明 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-52
针数 52
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
Factory Lead Time 1 week
最长访问时间 25 ns
I/O 类型 COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J52
JESD-609代码 e3
长度 19.1262 mm
内存密度 16384 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM
内存宽度 8
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端口数量 2
端子数量 52
字数 2048 words
字数代码 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 2KX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ
封装等效代码 LDCC52,.8SQ
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm
最小待机电流 4.5 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 J BEND
端子节距 1.27 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20
宽度 19.1262 mm

 
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