5962-8966101YA概述

FIFO, 64X9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERPACK-28

5962-8966101YA规格参数

	5962-8966101YA	5962-8966102YA
描述	FIFO, 64X9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERPACK-28	FIFO, 64X9, 23ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, CERPACK-28
零件包装代码	DFP	DFP
包装说明	DFP,	DFP,
针数	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99
最长访问时间	40 ns	23 ns
周期时间	66.67 ns	40 ns
JESD-30 代码	R-GDFP-F28	R-GDFP-F28
JESD-609代码	e0	e0
长度	18.288 mm	18.288 mm
内存密度	576 bit	576 bi
内存宽度	9	9
功能数量	1	1
端子数量	28	28
字数	64 words	64 words
字数代码	64	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
组织	64X9	64X9
输出特性	TOTEM POLE	TOTEM POLE
可输出	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	FLAT	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	9.144 mm	9.144 mm

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ