74LV154N概述

IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24, Decoder/Driver

74LV154N规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	2 ENABLE INPUTS
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
长度	31.7 mm
负载电容（CL）	50 pF
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	30 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

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74LV154N相似产品对比

	74LV154N	74LV154DB-T	74LV154PWDH-T	74LV154PW	74LV154PWDH	74LV154D-T	74LV154PW-T
描述	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24, Decoder/Driver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Decoder/Driver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Decoder/Driver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Decoder/Driver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Decoder/Driver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Decoder/Driver	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Decoder/Driver
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,	SSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	SOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
长度	31.7 mm	8.2 mm	7.8 mm	7.8 mm	7.8 mm	15.4 mm	7.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	2.65 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	4.4 mm
其他特性	2 ENABLE INPUTS	2 ENABLE INPUTS	-	2 ENABLE INPUTS	-	2 ENABLE INPUTS	2 ENABLE INPUTS

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