74ACT1016DC概述

Multiplier, ACT Series, 16-Bit, CMOS, CDIP64, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64

74ACT1016DC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Fairchild
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	R-CDIP-T64
逻辑集成电路类型	MULTIPLIER
位数	16
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	65 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.064 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	22.86 mm

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74ACT1016DC相似产品对比

	74ACT1016DC	54AC1016DM	54ACT1016DM	54ACT1016QMQB	74ACT1016QC	74AC1016DC	54AC1016QM	54AC1016QMQB	74AC1016QC	54ACT1016QM
描述	Multiplier, ACT Series, 16-Bit, CMOS, CDIP64, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64	Multiplier, AC Series, 16-Bit, CMOS, CDIP64, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64	Multiplier, ACT Series, 16-Bit, CMOS, CDIP64, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64	Multiplier, ACT Series, 16-Bit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, CC-68	Multiplier, ACT Series, 16-Bit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, CC-68	Multiplier, AC Series, 16-Bit, CMOS, CDIP64, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64	Multiplier, AC Series, 16-Bit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, CC-68	Multiplier, AC Series, 16-Bit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, CC-68	Multiplier, AC Series, 16-Bit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, CC-68	Multiplier, ACT Series, 16-Bit, CMOS, PQCC68, PLASTIC, CC-68
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	QFN	QFN	DIP	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	64	64	64	68	68	64	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	ACT	AC	ACT	ACT	ACT	AC	AC	AC	AC	ACT
JESD-30 代码	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	R-CDIP-T64	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68
逻辑集成电路类型	MULTIPLIER	MULTIPLIER	MULTIPLIER	MULTIPLIER	MULTIPLIER	MULTIPLIER	MULTIPLIER	MULTIPLIER	MULTIPLIER	MULTIPLIER
位数	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	68	68	64	68	68	68	68
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.064 mm	4.064 mm	4.064 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.064 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	22.86 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	24.2062 mm
厂商名称	Fairchild	Fairchild	-	-	Fairchild	Fairchild	-	-	Fairchild	Fairchild
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	-	-
长度	-	-	-	24.2062 mm	24.2062 mm	-	24.2062 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	24.2062 mm

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