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74ACT399CW

产品描述D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, WAFER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小176KB,共7页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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74ACT399CW概述

D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, WAFER

74ACT399CW规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER
系列ACT
JESD-30 代码R-XUUC-N16
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)9.5 ns
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
触发器类型POSITIVE EDGE
最小 fmax160 MHz

74ACT399CW相似产品对比

74ACT399CW 74ACT399SJ 74ACT399MTC 74AC399SC 74AC399SCX
描述 D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, WAFER D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16 D Flip-Flop, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16 D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16 D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 DIE, SOP, TSSOP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER
系列 ACT ACT ACT AC AC
JESD-30 代码 R-XUUC-N16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE SOP TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 11 ns 11 ns
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 160 MHz 160 MHz 160 MHz 165 MHz 165 MHz
长度 - 10.2 mm 5 mm 9.9 mm 9.9 mm
座面最大高度 - 2.1 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm
端子节距 - 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
宽度 - 5.3 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1

 
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