AM25LS2536XM,AM25LS2536XM pdf中文资料,AM25LS2536XM引脚图,AM25LS2536XM电路-Datasheet-电子工程世界

AM25LS2536XM: 产品描述Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, 0.084 X 0.099 INCH, DIE-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小156KB，共5页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM25LS2536XM概述

Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, 0.084 X 0.099 INCH, DIE-20

AM25LS2536XM规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIE
包装说明	0.084 X 0.099 INCH, DIE-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
系列	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-XUUC-N20
负载电容（CL）	45 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	CONFIGURABLE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
最大电源电流（ICC）	56 mA
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER

AM25LS2536XM相似产品对比

	AM25LS2536XM	AM25LS2536LM	AM25LS2536XC	AM25LS2536PC	AM25LS2536LC	AM25LS2536DC	AM25LS2536DM	AM25LS2536FM
描述	Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, 0.084 X 0.099 INCH, DIE-20	Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, CQCC20, LCC-20	Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, 0.084 X 0.099 INCH, DIE-20	Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, CQCC20, LCC-20	Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, CDIP20, HERMETIC SEALED, CERDIP-20	Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, CDIP20, HERMETIC SEALED, CERDIP-20	Decoder/Driver, TTL/H/L Series, Configurable Output, TTL, CDFP20, FP-20
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	DIE	QLCC	DIE	DIP	QLCC	DIP	DIP	DFP
包装说明	0.084 X 0.099 INCH, DIE-20	QCCN,	DIE,	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3
针数	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-XUUC-N20	S-CQCC-N20	R-XUUC-N20	R-PDIP-T20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-CDFP-F20
负载电容（CL）	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	CONFIGURABLE	CONFIGURABLE	CONFIGURABLE	CONFIGURABLE	CONFIGURABLE	CONFIGURABLE	CONFIGURABLE	CONFIGURABLE
封装主体材料	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIE	QCCN	DIE	DIP	QCCN	DIP	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	CHIP CARRIER	UNCASED CHIP	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
最大电源电流（ICC）	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	UPPER	QUAD	UPPER	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
长度	-	8.89 mm	-	26.289 mm	8.89 mm	24.4602 mm	24.4602 mm	12.827 mm
座面最大高度	-	2.54 mm	-	5.08 mm	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.159 mm
端子节距	-	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
宽度	-	8.89 mm	-	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.731 mm
是否Rohs认证	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
JESD-609代码	-	-	-	e0	e0	e0	e0	e0
封装等效代码	-	-	-	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	FL20,.3
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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