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LC27C256-25

产品描述UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, DIP-28
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文件大小99KB,共2页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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LC27C256-25概述

UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, DIP-28

LC27C256-25规格参数

参数名称属性值
厂商名称LSC/CSI
零件包装代码DIP
包装说明,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD

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