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MBM27C256-25

产品描述32KX8 UVPROM, 250ns, CQCC32, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32
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文件大小211KB,共6页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MBM27C256-25概述

32KX8 UVPROM, 250ns, CQCC32, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32

MBM27C256-25规格参数

参数名称属性值
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码QFJ
包装说明WQCCN,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
长度13.97 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm

MBM27C256-25相似产品对比

MBM27C256-25 MBM27C256-45Z MBM27C256-30Z
描述 32KX8 UVPROM, 250ns, CQCC32, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32 EPROM, 32KX8, 450ns, CMOS, CDIP28 UVPROM, 32KX8, 300ns, CMOS, CDIP28, CERDIP-28
包装说明 WQCCN, DIP, DIP28,.6 WDIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 250 ns 450 ns 300 ns
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-XDIP-T28 R-GDIP-T28
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存宽度 8 8 8
端子数量 32 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WQCCN DIP WDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE IN-LINE, WINDOW
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) -
零件包装代码 QFJ DIP -
针数 32 28 -
ECCN代码 EAR99 - EAR99
长度 13.97 mm - 37.275 mm
内存集成电路类型 UVPROM - UVPROM
功能数量 1 - 1
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL
座面最大高度 3.3 mm - 5.84 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
宽度 11.43 mm - 15.24 mm
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