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WF2M32I-150HQ5

产品描述Flash Module, 2MX32, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
产品类别存储    存储   
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WF2M32I-150HQ5概述

Flash Module, 2MX32, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WF2M32I-150HQ5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码PGA
包装说明1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间150 ns
其他特性CAN BE CONFIGURED AS 8M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度30.1 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2MX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度30.1 mm
麻烦大家帮一下
一、编写程序,比较40H和50H中两个无符号数的大小,大的存放在61H中 ,小的存放在62H中。二、试编写程序计算求和2i,其中,0〈i〈127.i的大小存放在40H 单元中,计算结果放在R3R2中。三、假设R2R3中分别存放的是0~9之中的一个数,试编程,将R2R3两个单元的数合并,转换成压缩BCD码(R2是高位,R3是低位),结果存放在R1中。谢谢各位的回帖,谢谢!!!!...
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