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MBM100480-15CZ

产品描述16KX1 STANDARD SRAM, 15ns, CDIP20, CERDIP-20
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文件大小231KB,共11页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MBM100480-15CZ概述

16KX1 STANDARD SRAM, 15ns, CDIP20, CERDIP-20

MBM100480-15CZ规格参数

参数名称属性值
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T20
长度24.64 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
负电源额定电压-4.5 V
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织16KX1
输出特性OPEN-EMITTER
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
表面贴装NO
技术TTL
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

MBM100480-15CZ相似产品对比

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描述 16KX1 STANDARD SRAM, 15ns, CDIP20, CERDIP-20 Standard SRAM, 16KX1, 25ns, ECL100K, CDFP20 Standard SRAM, 16KX1, 15ns, ECL100K, CQCC20 Memory IC 16KX1 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP20, CERDIP-20 Standard SRAM, 16KX1, 15ns, ECL100K, CDFP20
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
零件包装代码 DIP DFP QLCC QLCC DIP DFP
包装说明 DIP, DFP, FL20,.3 QCCN, LCC20,.3X.43 , DIP, DFP, FL20,.3
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant unknown unknown
最长访问时间 15 ns 25 ns 15 ns - 25 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XQCC-N20 - R-GDIP-T20 R-XDFP-F20
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit - 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 - 1 1
负电源额定电压 -4.5 V -4.5 V -4.5 V - -4.5 V -4.5 V
端子数量 20 20 20 - 20 20
字数 16384 words 16384 words 16384 words - 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 - 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
组织 16KX1 16KX1 16KX1 - 16KX1 16KX1
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER - OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC CERAMIC - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC
封装代码 DIP DFP QCCN - DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER - IN-LINE FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES - NO YES
技术 TTL ECL100K ECL100K - TTL ECL100K
温度等级 OTHER OTHER OTHER - OTHER OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD - THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD - DUAL DUAL
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