Microprocessor Chipset, PLASTIC, QFP-160
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP160,1.2SQ |
| 针数 | 160 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 芯片组的组成部分 1 | 80386DX |
| 芯片组的组成部分 2 | 80387DX |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 160 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP160,1.2SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 组成部分 1 的部件说明 | CPU |
| 组成部分 2 的部件说明 | NUMERIC CO-PROCESSOR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CHIPSET, IBM PC |
| AT40392-40 | AT40392-33 | AT40392-25 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor Chipset, PLASTIC, QFP-160 | Microprocessor Chipset, PLASTIC, QFP-160 | Microprocessor Chipset, PLASTIC, QFP-160 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP160,1.2SQ | QFP, QFP160,1.2SQ | QFP, QFP160,1.2SQ |
| 针数 | 160 | 160 | 160 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 芯片组的组成部分 1 | 80386DX | 80386DX | 80386DX |
| 芯片组的组成部分 2 | 80387DX | 80387DX | 80387DX |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 | S-PQFP-G160 | S-PQFP-G160 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 160 | 160 | 160 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP160,1.2SQ | QFP160,1.2SQ | QFP160,1.2SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 组成部分 1 的部件说明 | CPU | CPU | CPU |
| 组成部分 2 的部件说明 | NUMERIC CO-PROCESSOR | NUMERIC CO-PROCESSOR | NUMERIC CO-PROCESSOR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CHIPSET, IBM PC | MICROPROCESSOR CHIPSET, IBM PC | MICROPROCESSOR CHIPSET, IBM PC |
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