Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.02us Acquisition Time, BIPolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | C&D |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长采集时间 | 0.035 µs |
| 标称采集时间 | 0.02 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 2.5 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.5 V |
| 最大下降率 | 15000 V/s |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 负供电电压上限 | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |
| SHM-14L | SHM-14S | SHM-14LM | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.02us Acquisition Time, BIPolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.02us Acquisition Time, BIPolar, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.025us Acquisition Time, BIPolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | C&D | C&D | C&D |
| 零件包装代码 | QLCC | SOIC | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, | SOP, | QCCN, |
| 针数 | 20 | 16 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长采集时间 | 0.035 µs | 0.035 µs | 0.04 µs |
| 标称采集时间 | 0.02 µs | 0.02 µs | 0.025 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.5 V | -2.5 V | -2.5 V |
| 最大下降率 | 15000 V/s | 15000 V/s | 30000 V/s |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-PDSO-G16 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm | 10.335 mm | 8.89 mm |
| 负供电电压上限 | -6 V | -6 V | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 16 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | SOP | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2.54 mm | 2.64 mm | 2.54 mm |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm | 7.5 mm | 8.89 mm |
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