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WSF2816-39H1M

产品描述Memory Circuit, Flash+SRAM, 512KX16, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-66
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共16页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WSF2816-39H1M概述

Memory Circuit, Flash+SRAM, 512KX16, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-66

WSF2816-39H1M规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码PGA
包装说明1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-66
针数66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间90 ns
其他特性SRAM IS ORGANISED AS 128K X 16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度27.3 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型FLASH+SRAM
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.6 mm
最大待机电流0.02 A
最大压摆率0.325 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27.3 mm
(接之前的帖子)PCB终于画完了,欢迎大家拍砖!!!
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