DIODE 0.68 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2, Signal Diode
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | O-LELF-R2 |
针数 | 2 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
JESD-30 代码 | O-LELF-R2 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最大输出电流 | 0.68 A |
封装主体材料 | GLASS |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | LONG FORM |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 50 V |
表面贴装 | YES |
端子形式 | WRAP AROUND |
端子位置 | END |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
933989430135 | 933989430115 | 933989440135 | |
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描述 | DIODE 0.68 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2, Signal Diode | DIODE 0.68 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode | DIODE 0.68 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
JESD-30 代码 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 | 2 |
最大输出电流 | 0.68 A | 0.68 A | 0.68 A |
封装主体材料 | GLASS | GLASS | GLASS |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | LONG FORM | LONG FORM | LONG FORM |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 50 V | 50 V | 100 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
端子形式 | WRAP AROUND | WRAP AROUND | WRAP AROUND |
端子位置 | END | END | END |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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