Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> MX7528UQ

MX7528UQ: 产品描述D/A Converter, 2 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小450KB，共12页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

下载文档详细参数选型对比全文预览

MX7528UQ在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MX7528UQ	-	-	点击查看	点击购买

MX7528UQ概述

D/A Converter, 2 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20

MX7528UQ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.1953%
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大稳定时间	0.4 µs
最大压摆率	1 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MX7528UQ相似产品对比

	MX7528UQ	MX7528KEPP	MX7528KCWP	MX7528KN	MX7528LCWP	MX7528LEWP	MX7528CQ
描述	D/A Converter, 2 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20	D/A Converter, 2 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	D/A Converter, 2 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, PDSO20, 0.300 INCH, SOIC-20	D/A Converter, 2 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	D/A Converter, 2 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, PDSO20, 0.300 INCH, SOIC-20	D/A Converter, 2 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, PDSO20, 0.300 INCH, SOIC-20	D/A Converter, 2 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.1953%	0.1953%	0.1953%	0.1953%	0.1953%	0.1953%	0.1953%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.4	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	245	245	245
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	4.572 mm	2.65 mm	4.572 mm	2.65 mm	2.65 mm	5.08 mm
最大稳定时间	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs	-	0.4 µs	0.4 µs	0.4 µs
最大压摆率	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm
ECCN代码	3A001.A.2.C	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	-
长度	-	26.16 mm	12.8 mm	26.16 mm	12.8 mm	12.8 mm	-

推荐资源

带有源钳位和软开关功能的Boost反激型单级隔离式PFC变换器

ucos2任务建立详解与分析--中文的哦: 对于新手理解任务的建立，等待，以及相关的设定有很大的帮助本帖最后由 xinjitmzy 于 2012-7-11 13:26 编辑 ]...; xinjitmzy stm32/stm8

430多功能编程器有人要么: 361184 430多功能编程器有人要么，需要的联系V信 lingergz ...; lingergz 微控制器 MCU

用汇编编写“写FLASH程序”: 我的应用程序用HEX30转换INTEL格式后，再把它转成2进制文件 FOR.BIN,请问在我的汇编编写的“写FLASH程序”--writhflash.asm中怎样把这个文件作为数据连接到我的COFF文件中？ ...; 977845 模拟与混合信号

lcd12864一直为忙状态，求解: 我的lcd12864检测读取忙碌状态（BF）和位址时总是返回（0xfe）;所以一直处于忙状态，我试了不进行忙检测，但是没有任何显示，根本写不进去东西。怎么才能让它重置为（0x00）呢？？求各位大神指 ......; billmogen1 微控制器 MCU

SIGNAL (SIG_OVERFLOW0)的几个问题？: volatile MyLong32T counter = 0; SIGNAL (SIG_OVERFLOW0) { counter = counter + 1; PollApplication(counter);//输出counter的数值 TCNT0 = 0; /* reloa ......; zpfst 嵌入式系统

有很多人喜欢用S9013作为驱动蜂鸣器、小型风扇、LED，S9013比S8050好在哪里？高频...: 有很多人喜欢用S9013作为驱动蜂鸣器、小型风扇、LED，S9013比S8050好在哪里？高频特性更好？ ...; QWE4562009 分立器件

DC/DC电源模块在医用传感器中的应用

　　一、引言　　目前，随着现代医疗器械的不断发展，特别是直接与人体相连接的电子仪器，除了对仪器本身性能的要求越来越高之外，对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注，例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器，也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。　　二、心电检测电路的应用　　以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍，如...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
任重道远 SMT/EMS企业发展需“众人拾柴”

　　SMT历史可以追溯到上世纪70年代末和80年代初，当时中国的电子科技人员已经开始跟踪国外SMT技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。上世纪90年代初、中期中国录像机生产线的引进掀起了另一次SMT引进高潮。进入21世纪以来，中国SMT引进步伐大大加快。随着国内对SMT技术的广泛应用，SMT/EMS企业如雨后春笋般兴起。目前SMT/EMS企业主要分布在长三角、珠三角以及环渤海地区。这些地区的S...[详细]
基于TMS320F2812的快速以太网通信系统平台(图)

　　随着Internet应用的日益普及，信息共享程度的不断提高。嵌入式设备的数字化和网络化已经成为必然趋势，目前市场上的主流嵌入式操作系统都包含了TCP/IP网络协议栈。这些商品化的TCP/IP协议栈运行可靠、性能也非常好，但是价格较高，降低了市场竞争力。因此，开发自主知识产权的TCP/IP协议栈的要求变的日益迫切而有意义。　　本文的研究目标是建立一个DSP系统的网络通信平台，实现DSP系统...[详细]
有关独立医学实验室市场的现状与分析

　　独立医学实验室的产生背景　　上世纪五六十年代，发达国家医学的发展进步给国民健康带来了福音，但也给社会带来了沉重的经济负担。美国尤为突出，为减轻国民负担，美国政府推出“合理利用资源减少医疗开支”的策略及一系列医疗体制改革进行干预，同时引入市场机制，加剧行业竞争，最终导致医学检验行业中以集约化为核心竞争力的医学独立实验室的产生。　　当时美国出现了一些小型的医学独立实验室，为医院提供医学检验...[详细]
安捷伦推出全新逻辑分析仪16900系列

安捷伦科技隆重推出了全新的模块化主机、四倍于当前业内存储器深度的全新逻辑分析模块，以及适用于PCI Express和Altera FPGA开发者的新应用附件，从而进一部丰富了安捷伦的逻辑分析仪产品线。计算机、通信、半导体、宇航和国防、汽车和无线行业的电子设计师不断进行越来越复杂的硬件设计，设计师要用逻辑分析仪验证和调试他们的设计。伴随着高速设计的新测试挑战，需要具备测试过程中不...[详细]
中央固定集控式方向盘可减少驾驶员受伤指数

中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实，在这种情况下发生正面撞击，会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害：在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中，驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]
英特尔——王者归来挑战ARM

在英特尔IDF上，最引人注目的莫过于英特尔发布的Atom(凌动)品牌下的针对超低价便携PC和MID(互联网接入设备)的 Diamondville和Silverthorne处理器。其中的Silverthorne处理器由于针对MID市场，更是引起多方面关注。从MID主要针对互联网应用的特点和外形看，其剑锋无疑指向了目前也正在向互联网应用靠近的智能手机市场。按照业内人士的分析，MID和智能手机...[详细]
Intel凌动凌空出世 ARM阵营备受挑战

在2008年，Intel成立40周年全球首发的IDF大会上，这家半导体业界的航母不仅介绍了下一代处理器微体系架构Nehalem的处理器以及为实现其强大性能而推出的QuickPath平台架构，更带来了面向MID的凌动(Atom)处理器和迅驰凌动技术。Intel还通过与SBS的合作显示了进军工控嵌入式领域的雄心。此外，由众多技术合作伙伴带来的PCI Express和Dispalyport方案也...[详细]
非移动市场需求飙升ARM预计50亿片出货量

ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域，从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域，以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU，而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时，...[详细]
基于ARM的视频安全监控终端的设计与实现

　　引言　　视频监控系统在工业、军事、民用领域有着广泛的应用，为这些行业的安全防范和环境监控起到了不可忽视的作用。视频监控系统正逐步由模拟化走向数字化，随着半导体技术的飞速发展和多媒体视频编解码技术的日益成熟，高性能、复杂的视频流压缩算法在嵌入式系统中的应用成为了现实。如今监控系统多采用专用处理器或RISC嵌入式处理器与DSP相结合的方法实现，本文探讨的是用ARM处理器与软件压缩相结合的办...[详细]
东芝高清数字电视一体机电子博览会上获奖

在刚刚落幕的中国国际消费电子博览会（SINOCES）上，东芝睿智的X3300、ZF500及新上市的XV500系列高清地面数字一体机脱颖而出，一举摘得“2008年中国十佳平板电视”和“高清数字电视产业推进奖”桂冠。中国电子商会相关负责人指出，随着国家相关部委《关于鼓励数字电视产业发展的若干政策》发布实施，中国六大奥运城市和广州、深圳地面数字信号的相继开通，为数字电视一体机产品提供了...[详细]
小芯片产生大功能苹果电脑将支持1080P

　　日前，有传闻表示苹果目前正对1080P高清播放市场虎视眈眈。该消息表示，苹果计划往自己的电脑产品里加入一块H.264芯片，加入该芯片后苹果的电脑将可以播放1080P高清内容。　　据称，H.264芯片来自日本NTT公司，由NTT与日本广播公司NHK合作开发。这块芯片不仅可以支持解码功能，更奇特的是它还支持译码功能，而且据称可以将1080P视频及音频流从之前的20MB每秒压缩到4MB每秒。 ...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多