HC/UH SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 150 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 45 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SNJ54HC125J-00 | SNJ54HC126FK-00 | SNJ54HC126J-00 | SNJ54HC125FK-00 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP14 | HC/UH SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20 | HC/UH SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP14 | HC/UH SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T14 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 19.56 mm | 8.89 mm | 19.56 mm | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 150 pF | 150 pF | 150 pF | 150 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 20 | 14 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DIP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 传播延迟（tpd） | 45 ns | 45 ns | 45 ns | 45 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
| 包装说明 | - | QCCN, | DIP, | QCCN, |
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