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WS128K32V-25G2UI

产品描述SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
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文件大小462KB,共8页
制造商Mercury Systems Inc
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WS128K32V-25G2UI概述

SRAM Module, 128KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68

WS128K32V-25G2UI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mercury Systems Inc
包装说明22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间25 ns
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.36 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.51 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.36 mm
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