F100402FCQR,F100402FCQR pdf中文资料,F100402FCQR引脚图,F100402FCQR电路-Datasheet-电子工程世界

F100402FCQR: 产品描述Standard SRAM, 16X4, 6ns, CMOS, CDFP16, CERPACK-16; 产品类别存储存储; 文件大小77KB，共4页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/

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F100402FCQR概述

Standard SRAM, 16X4, 6ns, CMOS, CDFP16, CERPACK-16

F100402FCQR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	6 ns
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
JESD-609代码	e0
长度	9.78 mm
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
负电源额定电压	-4.5 V
功能数量	1
端子数量	16
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	16X4
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.16 mm
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.6 mm

F100402FCQR相似产品对比

	F100402FCQR	F100402DCQR	F100402FC	F100402DC
描述	Standard SRAM, 16X4, 6ns, CMOS, CDFP16, CERPACK-16	Standard SRAM, 16X4, 6ns, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16	Standard SRAM, 16X4, 6ns, ECL, CDFP16, CERPACK-16	Standard SRAM, 16X4, 6ns, ECL, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DFP	DIP	DFP	DIP
包装说明	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	9.78 mm	19.56 mm	9.78 mm	19.56 mm
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4
负电源额定电压	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
字数	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP	DFP	DIP
封装等效代码	FL16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.16 mm	5.08 mm	2.16 mm	5.08 mm
表面贴装	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	ECL	ECL
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	6.6 mm	7.62 mm	6.6 mm	7.62 mm
厂商名称	Fairchild	-	Fairchild	Fairchild

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