Flash Module,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Mercury Systems Inc |
包装说明 | SOP-56 |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 90 ns |
数据轮询 | YES |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-CDSO-G56 |
长度 | 23.63 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 56 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 2MX16 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SOP56,.63,31 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
座面最大高度 | 4.06 mm |
最大待机电流 | 0.004 A |
最大压摆率 | 0.12 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
切换位 | YES |
宽度 | 12.96 mm |
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