1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 10V, CDIP14, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20.065 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大输出电压 | 10.005 V |
| 最小输出电压 | 9.995 V |
| 标称输出电压 | 10 V |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 最大电压温度系数 | 3 ppm/°C |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES |
| 最大电压容差 | 0.08% |
| 宽度 | 7.62 mm |
| AD2700SD | AD2700JD | AD2701LD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 10V, CDIP14, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-14 | IC 1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 10 V, CDIP14, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-14, Voltage Reference | IC 1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, -10 V, CDIP14, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-14, Voltage Reference |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-14 | DIP, DIP14,.3 | DIP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 | R-CDIP-T14 | R-CDIP-T14 |
| 长度 | 20.065 mm | 20.065 mm | 20.065 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -25 °C | -25 °C |
| 最大输出电压 | 10.005 V | 10.005 V | -10.0025 V |
| 最小输出电压 | 9.995 V | 9.995 V | -9.9975 V |
| 标称输出电压 | 10 V | 10 V | -10 V |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 14 mA | 14 mA | 14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V | 13.5 V | 13 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 最大电压温度系数 | 3 ppm/°C | 10 ppm/°C | 3 ppm/°C |
| 温度等级 | MILITARY | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES | YES | YES |
| 最大电压容差 | 0.08% | 0.11% | 0.04% |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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