Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, QSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | QSOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9276 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| IDT74LVC157AQ | IDT74LVC157APG | IDT74LVC157APY | IDT74LVC157ADC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, QSOP-16 | Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, TSSOP-16 | Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, SSOP-16 | Multiplexer, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, CMOS, PDSO16, SOIC-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | QSOP-16 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.3 | SOIC-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 4.9276 mm | 5 mm | - | 9.9314 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | - | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | - | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | - | 2 |
| 输出次数 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | - | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | - | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 240 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.2 ns | 5.2 ns | - | 5.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.9 ns | 5.9 ns | - | 5.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm | 1.2 mm | - | 1.7272 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.65 mm | - | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | 20 |
| 宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm | - | 3.9 mm |
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