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SN54AHC257W: 产品描述AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小137KB，共9页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN54AHC257W概述

AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16

SN54AHC257W规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	CERAMIC, FP-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
长度	10.2 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.73 mm

SN54AHC257W相似产品对比

	SN54AHC257W	SN74AHC257DGV	SN74AHC257D	SN54AHC257J	SN54AHC257FK
描述	AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16	AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TVSOP-16	AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SO-16	AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP	SOIC	SOIC	DIP	QLCC
包装说明	CERAMIC, FP-16	TSSOP,	SOP, SOP16,.25	DIP,	QCCN,
针数	16	16	16	16	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	unknown	unknow
系列	AHC	AHC	AHC	AHC	AHC
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20
长度	10.2 mm	4.4 mm	9.9 mm	19.56 mm	8.89 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	20
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	TSSOP	SOP	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	1.2 mm	1.75 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	0.4 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	6.73 mm	3.6 mm	3.9 mm	7.62 mm	8.89 mm

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