Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> USBC-AM-MB-B-B-S-1

文档预览

USBC-AM-MB-B-B-S-1: 产品描述Interconnection Device, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小716KB，共1页; 制造商SAMTEC; 官网地址http://www.samtec.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

USBC-AM-MB-B-B-S-1概述

Interconnection Device, ROHS COMPLIANT

USBC-AM-MB-B-B-S-1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMTEC
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	3 weeks
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

F-213

USBC–AM–BM–B–B–S–2

USBC–MA–MB–B–B–S–2

USBC SERIES

USB 2.0 CABLE PLUGS

SPECIFICATIONS

For complete speciﬁcations

see www.samtec.com?USBC

Insulator Material:

Glass Filled Thermoplastic

Contact Material:

Copper Alloy

Shell Material:

Cold Rolled Steel

(0,30 mm) .012" thickness

Plating:

Gold on Contacts,

Nickel on Shell, Tin on Tails

Operating Temp Range:

0°C to +50°C

Current Rating:

1.0A per contact

Voltage Rating:

30 VAC (R.M.S.)

Contact Resistance:

30 mΩ

Minimum Cycles:

5000

RoHS Compliant:

Yes

TID Numbers:

USBC-AM-BM-B-B-S-3

(60000217)

USBC-MA-MB-B-B-S-3

(60000228)

USBC-AM-MB-B-B-S-3

(60000223)

Mates with:

MUSB, USB,

USBR, SPM

Variety of wire

lengths

Double Ended

Micro & Mini USB, USB-A

and USB-B Type end options

USBC

END

NO. 1

END

NO. 2

PLATING

WIRE

LENGTH

–1

–MA

= USB Mini A Type Plug

–MB

= USB Mini B Type Plug

–S

= 30µ" (0,76 µm)

Gold on contact area

= (1 m) 39.37"

–2

= (2 m) 78.74"

–AM

= USB-A Type Plug

–BM

= USB-B Type Plug

(N/A with –MA)

–3

= (3 m) 118.11"

(N/A with –UB)

–UB

= USB Micro B Plug

(N/A with –MA)

Wire Length ± (50,00) 1.96

(4,50) .177 DIA (Wire Length –1 or –2)

(4,80) .189 DIA (Wire Length –3)

(15,90)

.626

(44,25) 1.742

(7,50)

.295

(11,60)

.457

(26,00) 1.024

(16,00)

.630

(48,84) 1.923

(11,20)

.441

–AM–BM SHOWN

Wire Length ± (50,00) 1.96

(45,10) 1.776

(10,50)

.413

(4,50) .177 DIA (Wire Length –1 or –2)

(4,80) .189 DIA (Wire Length –3)

(10,80)

.425

–MA–MB SHOWN

(26,70) 1.051

Wire Length ± (50,00) 1.96

(4,50) .177 DIA (Wire Length –1 or –2)

(10,40)

.409

(7,60)

.299

–AM–UB SHOWN

(36,83) 1.45

WWW.SAMTEC.COM

USBC-AM-MB-B-B-S-1相似产品对比

	USBC-AM-MB-B-B-S-1	USBC-AM-MB-B-B-S-2	USBC-MA-MB-B-B-S-1	USBC-AM-UB-B-B-S-1	USBC-MA-MB-B-B-S-2
描述	Interconnection Device, ROHS COMPLIANT	Interconnection Device, ROHS COMPLIANT	Interconnection Device, ROHS COMPLIANT	Interconnection Device, ROHS COMPLIANT	Interconnection Device, ROHS COMPLIANT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC	SAMTEC
包装说明	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE
Factory Lead Time	3 weeks	3 weeks	2 weeks	-	2 weeks

推荐资源

关于STM32F301的使用心得: 最近做工程需要用到一款可以实现动态调节运放、带比较器和32位定时器的MCU，最终通过ST-MCU-FINDER很快的找到了STM32F301，这个芯片在淘宝上价格很便宜，最低8块钱就可以买到。同时该MCU还是M4 ......; cxzs1234 stm32/stm8

出液晶屏、RS232/RS422转换器、以太网转RS232/RS485/RS422模块: 本帖最后由 zhoupxa 于 2013-12-26 18:44 编辑 1. 8块拆机TRULY品牌12864点阵液晶屏，型号MCG12864C2-3，有负压，带背光，可提供规格书及C51驱动测试程序。拆机品，难免磕碰，个别屏面有少许 ......; zhoupxa 淘e淘

一个TI朋友的建议，供大家选型参考~~~: 可以考虑用TI的UCD3028系列数字电源，UCD3028有完整的方案，基于方案开发会容易些。UCD3K系列是隔离电源方案。UCD9K系列（比如UCD9212系列），是不带隔离的。再配上TI的UCC27424之类的MOSFET Dr ......; soso DIY/开源硬件专区

适用于所有便携式电子设备的精确电量监测计: 你有这样的经历吗，每次出门前都要检查一下手机的电量，生怕电量不够支撑一天的使用？或者在使用过程中，手机突然就没有电了？TI推出的能够精确地监控电池电量的产品能够帮你解决这些问题。{:1_ ......; 德州仪器_视频模拟与混合信号

高速PCB设计指南: 高速PCB设计指南，一共八章，word文档，值得一看哦...; ybbfn PCB设计

不仅是外观，揭秘电纸书设计: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:01 编辑解读三代kindle，从“书”到“纸”再到“字” “在为汉王设计电纸书之时，我们仔细地研究了电子书的鼻祖——亚马逊推出的三代Kindle产品 ......; 探路者消费电子

AI“三重境界”：芯片、智慧系统和AI应用

　　随着人类对人工智能研究的不断深入， AI 已然成为当下智能产品研发的主流趋势。但是手机行业出现了一个怪现象，即三类“跟风式” AI ：即算力无本质提升的包装式 AI 、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　未来真正的AI手机应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。而AI荣耀手机核心战略就是人脑协处理器，缩短普通人与专家距离。...[详细]
“芯”端发力，增强北斗应用安全性

　　最近，我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭，以“一箭双星”方式成功发射第三十、三十一颗北斗导航卫星。这两颗卫星属于中圆地球轨道卫星，是我国北斗三号第七、八颗组网卫星。目前北斗卫星导航系统已经具备区域导航、定位和授时能力，并开始全球组网。按照计划，北斗卫星导航系统将于2018年底服务“一带一路”沿线国家。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　北斗卫星导航系统(...[详细]
马云回应阿里收购中天微进军芯片领域：要研发普惠芯片

　　中兴被美国“制裁”，引发全民“中国芯”热情。4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司—— 中天微系统有限公司。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　“收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”阿里巴巴CTO张建锋表示，IP Core是基础芯片能力的核心，进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。　...[详细]
汇顶科技2017年净利8.87亿元，屏幕指纹产品有望规模商用

4月26日，汇顶科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入36.82亿元，同比增长19.56%；归属于上市公司股东的净利润8.87亿元，同比增长3.52%，公司每股收益为1.95元。汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和...[详细]
外交部回应华为被美司法部调查

在4月26日外交部例行记者会上，外交部发言人华春莹表示，中方反对一国根据其国内法实施单边制裁的立场是一贯和明确的。希望美方不要做进一步损害外国投资者对美国商业环境信心的事，不要做进一步损害国际投资贸易正常、公正、互利发展的事。以下为问答：问：消息人士告知路透社称，美国纽约联邦检察官正在对华为是否违反美国对伊朗制裁措施开展调查。中方对此有何评论？答：我注意到有关报道。中方反对一国...[详细]
全新奥迪A8L上市_ASF与全铝的那些事儿

全新奥迪A8L压根儿就没有用全铝车身。全新奥迪A8L上市，各种宣传资料信息爆棚。然而你就算是逐字逐句地搜遍全网，也不可能找到“ASF”、“全铝车身”这样的字眼。要知道，这当初可算得上是奥迪A8的立身之本啊！为什么会这样？原因很简单：全新奥迪A8L压根儿就没有用全铝车身。关于ASF与全铝那些事儿很早就关注奥迪的人都知道ASF和全铝车身这些名词。上世纪九十年代，作为豪华级后来者的奥...[详细]
马云回应阿里收购中天微进军芯片领域：要研发普惠芯片

中兴被美国“制裁”，引发全民“中国芯”热情。4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。 “收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”阿里巴巴CTO张建锋表示，IP Core是基础芯片能力的核心，进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。 4月25日，马云对话日本稻田大学时，谈到了收购中天微的初衷。马云表示...[详细]
2025年全球L3/L4自驾车将达到800万辆

ABI Research预测，到2025年，配备SAE L3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。根据市场研究公司ABI Research预测，到2025年，配备SAE L3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]
自动驾驶迎来它的黄金时代_制造一台激光雷达仅用8分钟

自动驾驶汽车即将迎接来它的黄金时代，而帮助它们看清这个世界的激光传感器也是如此。激光雷达每秒发射数百万个激光点，然后通过测量这些激光反射回来的时间来绘制汽车周围的三维地图。从2005年起，激光雷达就进入了研发阶段。那时，一个名为Dave Hall的人为了Darpa挑战大赛——一个自动驾驶汽车比赛，制作了一个激光雷达。在那之后的十余年里，如果人们希望为自动驾驶汽车安装上一个激光雷达，那么Ve...[详细]
2018汉诺威工博会过半：中国智造军团庞大 AI向工业渗透

全球最大的工业类展会——汉诺威工业博览，已经于北京时间4月23日在德国开幕。如今汉诺威工博会时间已经近半，也从前线陆续传来了相关信息。亿欧智库对截至目前的关键信息进行了收集汇总，帮相关人士快速了解本届工博会的重点新动向。庞大的中国军团 2018年汉诺威工博会吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商，其中有六成参展商来自东道主德国，中国参展企业数量仅次于德国，参展商超过1000家。中...[详细]
面对禁“芯”：中国热身十几年该上战场了

　　日前，美国商务部宣布，禁止该国企业在今后7年内，向中国通信设备商中兴通讯出售任何电子技术或通信元器件，引起各方的强烈关注。这绝不是一起孤立事件，也不仅仅是一家企业的问题，而是国与国之间的较量。中兴通讯发表官方声明称：在相关调查尚未结束之前，美方执意对其施以最严厉的制裁，极不公平，不能接受!我国商务部强调：希望美方不要自作聪明，否则只会自食其果。中方坚决捍卫国家和人民利益的决心和信心不会有丝毫...[详细]
10亿欧元！博世集团在德国投建300mm芯片产线

　　德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于 300mm 硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯...[详细]
中国人工智能芯片市场分析和展望

　　技术的进步是历次工业革命的驱动力，而人类社会正在人工智能技术的进步下进入智能化社会，即所谓的“第三次工业革命”。而作为人工智能核心技术之一的人工智能芯片，其发展状况如何，未来的走向又是如何，这是本文希望共同探讨的话题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　人工智能发展的历史和驱动因素　　Donella H. Meadows在她的《系统之美》一书中指出，“面...[详细]
Qualcomm参加商汤人工智能峰会：加速终端侧人工智能实现

今天，creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持着深入合作，将商汤科技的机器学习模型与算法，及能够提供先进异构计算能力的Qu...[详细]
世界第一款K波段DAC背后的设计秘密

作者：Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著本文将透露世界首款K波段数据转换器EV12DS460A背后的设计秘密，介绍为了提高性能和规避CMOS设计限制而引入的超高速制程。同时本文也将解释，紧凑的单核心数据转换器核心配合仔细斟酌的设计如何让EV12DS460A的性能有突破性提高。最后，您可以看到布线和电路简...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多