电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

M55342K05G16F2TTR

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.225W, 16200000ohm, 175V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2208, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小91KB,共1页
制造商State of the Art Inc
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

M55342K05G16F2TTR概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.225W, 16200000ohm, 175V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 2208, CHIP

M55342K05G16F2TTR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称State of the Art Inc
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
JESD-609代码e4
制造商序列号M55342/05
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-65 °C
封装高度0.71 mm
封装长度5.72 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度1.78 mm
包装方法TR
额定功率耗散 (P)0.225 W
额定温度70 °C
参考标准MIL-PRF-55342
电阻16200000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列M55342/05-THICKFILM
尺寸代码2208
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Gold (Au)
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压175 V

文档预览

下载PDF文档
State of the Art, Inc.
Thick Film Chip Resistor
M55342/05 RM2208
GLASS
PASSIVATION
WRAPAROUND
TERMINATIONS
RESISTOR
FILM
96% ALUMINA CHIP
PERFORMANCE
TEMPERATURE RISE (°C)
Resistance Range
Tolerances
Maximum Power
Maximum Voltage
1
W
- 22M
W
1%, 2%, 5%, 10%
225 mW
175 Volts
CHARACTERISTICS*
M
K
±100
±0.5%
±0.25%
±0.25%
±0.25%
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±300
±0.5%
±0.5%
±0.5%
±0.25%
±0.5%
±2.0%
±1.0%
CURRENT NOISE
POWER DISSIPATION
fiber epoxy board
ceramic board
TESTS
TCR (-55 to +125
°
C) in ppm/
°
C
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Short-time Overload
Resistance to Soldering Heat
Moisture Resistance
Life, 2,000 Hours
High Temperature Exposure
POWER DISSIPATION (WATTS)
LIFE TEST
POWER DERATING
*Maximum allowable change per MIL-PRF-55342,
typical change is 10% of these values.
PART NUMBERING
M55342 K 05 B 100D S - TR
PACKAGING CODE: TR = Tape & Reel W= Waffle Pack
PRODUCT LEVEL DESIGNATOR: M: 1% per 1000 hrs. R: 0.01% P: 0.1% S: 0.001% T: Space Level C: Non - ER
RESISTANCE AND TOLERANCE CODE:
Three significant digits, with a letter indicating the
decimal location, the tolerance, and the value range.
D: 1%
W
E: 1% K
W
F: 1% M
W
G: 2%
W
H: 2% K
W
T: 2% M
W
J: 5%
W
K: 5% K
W
L: 5% M
W
M: 10%
W
N: 10% K
W
P: 10% M
W
TERMINATION MATERIALS:
B: Solderable wraparound C: Epoxy bondable palladium/silver wraparound U: Epoxy bondable platinum/gold wraparound
W: Gold wire bondable
G: Gold wraparound
SIZE CODE: /05 = RM2208
TEMPERATURE CHARACTERISTIC: K: ± 100ppm M: ± 300ppm
PERFORMANCE SPECIFICATION MIL-PRF-55342
MECHANICAL
INCHES
MILLIMETERS
.275
MINIMUM
RECOMMENDED
MOUNTING
PADS
(INCHES)
Length
Width
Thickness
Top Term
Bottom Term
Gap
Approx. Weight
.225 (.223 - .237)
.070 (.070 - .080)
.028 (.015 - .033)
.020 (.015 - .025)
.020 (.015 - .025)
.185 (.181 - .189)
.0262 grams
5.72
1.78
0.71
0.51
0.51
4.70
(5.66 - 6.02)
(1.78 - 2.03)
(0.38 - 0.84)
(0.38 - 0.64)
(0.38 - 0.64)
(4.60 - 4.80)
.076
.175
.050
State of the Art, Inc.
2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797
Phone (814) 355-8004 Fax (814) 355-2714 Toll Free 1-800-458-3401
“Specifications subject to change without notice.”
www.resistor.com
04/09/08
印刷电路板的图像分割
1 前沿 阈值分割是图像预处理中关键的步骤,实质是对每一个象素点确定一个阈值,根据阈值决定当前象素是前景还是背景点,目前,已有大量的阈值处理方法,比如全局阈值和局域阈值,是最简单的 ......
songrisi PCB设计
新手求助
dsp中view下面的graph后面的选项是灰色的是怎么回事? 我想看输出的波形 可不可以???新手 各种不懂。。。。...
liubuwei8888 DSP 与 ARM 处理器
请版主帮忙确认
现在需要同时使用SPI接口主模式和串口的智能卡模式,看了勘误表,SPI1和SPI2的主从模式都和串口2、串口3的同步模式冲突,请问版主,确认! 如果可以么?怎么分配? 谢谢!...
owentangye stm32/stm8
英倍特uCOS-II 的教学课件
10730...
zjw50001 实时操作系统RTOS
ppt模板怎么用,ppt模板免费下载大全
ppt是我们最经常能够用到的办公软件之一,ppt做起来并不难,只要找到合适的ppt模板是很快就可以完成一格让人眼前一亮的ppt的,那么ppt模板怎么用,ppt模板免费下载大全在哪里找呢?想知道的话就 ......
你本是浪人 51单片机
EE_FPGA_V2.0 焊接完毕
正面 58358 反面 58359...
chenzhufly FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 454  1397  1455  50  182  20  3  44  2  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved