电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

1808J5K00101JXR

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 5000V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0001uF, Surface Mount, 1808, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小6MB,共102页
制造商Syfer
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

1808J5K00101JXR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 5000V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0001uF, Surface Mount, 1808, CHIP, ROHS COMPLIANT

1808J5K00101JXR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Syfer
包装说明, 1808
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.0001 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度2 mm
JESD-609代码e3
长度4.5 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, Embossed Plastic, 13 Inch
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)5000 V
尺寸代码1808
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度2 mm
PCB敷铜的“弊与利”
敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让...
yuandayuan6999 PCB设计
内存分配问题,马上结贴。。
在vxworks中,内存应该是按照下面分配的:vectorsException Pointersreserverd......Initial Stacktestdatabsswdb Memory poolsystem memory pool从上到下地址递增的[img]http://www.avrw.com/article/pic/2006722135131621.gif[/img]想问下,对于在程...
hosdap 嵌入式系统
汇总:lb8820265 DIY蓝牙体感手柄之旅(更新中)
@lb8820265 DIY蓝牙体感手柄之相关分享,仍在更新中当BLE遇到MEMSDIY蓝牙体感手柄(展示)当BLE遇上MEMSHID报告描述符介绍当BLE遇上MEMSHID例程介绍与DIY遥控手柄...
nmg ST传感器与低功耗无线技术论坛
eVC++编译问题
各位大虾,小弟求教:WinCE操作系统定制完成以后,导出SDK后安装,尝试用eVC++4.0写了一个简单的helloworld程序,是MFC AppWizard(exe),编译,结果老是出现如下错误:c:\program files\microsoft embedded c++ 4.0\common\evc\myprojects\helloworld\helloworlddlg.cpp(4) : ...
cnnbxc 嵌入式系统
stm32与FPGA通信IO电平问题
我现在使用FSMC总线进行STM32和FPGA之间的通信,当STM32向FPGA写数据的时候,数据总线中的D0高电平在2V左右,但是当STM32从FPGA读数据的时候,D0高电平可以达到正常的3.3V左右,对于这种双向IO口第一次使用,不知道这种现象是否正常,还是说我的FPGA或者STM32的配置有问题,求解答。现象如图所示,青色线是D0信号。...
Maxwell_CZH EE_FPGA学习乐园
富士通FRAM心得提交
[i=s] 本帖最后由 Sur 于 2014-1-6 10:11 编辑 [/i][font=宋体][size=10.5pt]富士通铁电存储器[/size][/font][font="][size=10.5pt]MB85RS64[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]试用心得[/size][/font][font=宋体][size=10.5pt]参见附件:[/size...
bjwl_6338 综合技术交流

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 290  649  691  705  1306 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved