63A, 200V, SCR, TO-65
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 外壳连接 | ANODE |
| 标称电路换相断开时间 | 100 µs |
| 配置 | SINGLE |
| 关态电压最小值的临界上升速率 | 200 V/us |
| 最大直流栅极触发电流 | 150 mA |
| 最大直流栅极触发电压 | 1.5 V |
| JEDEC-95代码 | TO-65 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D2 |
| 最大漏电流 | 12 mA |
| 通态非重复峰值电流 | 800 A |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最大通态电流 | 63000 A |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大均方根通态电流 | 63 A |
| 重复峰值关态漏电流最大值 | 20 µA |
| 断态重复峰值电压 | 200 V |
| 重复峰值反向电压 | 200 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子形式 | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER |
| 触发设备类型 | SCR |
| BTW50-200 | BTW50-600 | BTW50-400 | BTW50-1000 | BTW50-800 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 63A, 200V, SCR, TO-65 | 63A, 600V, SCR, TO-65 | 63A, 400V, SCR, TO-65 | 63A, 1000V, SCR, TO-65 | 63A, 800V, SCR, TO-65 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 | POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 外壳连接 | ANODE | ANODE | ANODE | ANODE | ANODE |
| 标称电路换相断开时间 | 100 µs | 100 µs | 100 µs | 100 µs | 100 µs |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 关态电压最小值的临界上升速率 | 200 V/us | 200 V/us | 200 V/us | 200 V/us | 200 V/us |
| 最大直流栅极触发电流 | 150 mA | 150 mA | 150 mA | 150 mA | 150 mA |
| 最大直流栅极触发电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| JEDEC-95代码 | TO-65 | TO-65 | TO-65 | TO-65 | TO-65 |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D2 | O-MUPM-D2 | O-MUPM-D2 | O-MUPM-D2 | O-MUPM-D2 |
| 最大漏电流 | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
| 通态非重复峰值电流 | 800 A | 800 A | 800 A | 800 A | 800 A |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 最大通态电流 | 63000 A | 63000 A | 63000 A | 63000 A | 63000 A |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大均方根通态电流 | 63 A | 63 A | 63 A | 63 A | 63 A |
| 重复峰值关态漏电流最大值 | 20 µA | 20 µA | 20 µA | 20 µA | 20 µA |
| 断态重复峰值电压 | 200 V | 600 V | 400 V | 1000 V | 800 V |
| 重复峰值反向电压 | 200 V | 600 V | 400 V | 1000 V | 800 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子形式 | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
| 触发设备类型 | SCR | SCR | SCR | SCR | SCR |
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