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电磁兼容 (Electro - Magnetic Compatibility,简称 EMC )是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。 电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下,不因电磁干扰而降低性能指标,同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平,不影响其它系统的正常运行,并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。 电磁干扰 (EMI)产生是由...[详细]
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研调机构群智咨询指出,进入1月,手机市场淡季逐渐到来,备货需求逐步放缓,手机面板价格下滑趋势明显。 群智咨询报告显示,1月正值新季度开始,手机终端市场降价销售,所有手机面板价格有下跌压力。 截止2017年,所有面板厂生产的18比9产品都已量产出货,形成新的主流规格,面板厂相互竞争激烈,18比9规格面板,尤其是低温多晶硅(LTPS)产品,价格下滑趋势明显。 平板电脑方面,群智咨询认为,随着消费电子...[详细]
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9月2日,ST盈方发布公告称,公司控股子公司华信科及联合无线香港分别于2019年12月30日与汇顶科技、汇顶香港签署了《经销框架协议》,协议约定汇顶科技授权华信科、汇顶香港授权联合无线香港在全球范围内经销其全部产品。 自前次华信科、联合无线香港及汇顶科技、汇顶香港的日常经营重大合同披露后,2021年2月1日至2021年8月31日,上述各方签订多份日常经营性采购订单,相关订单金额累计达6.79亿...[详细]
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前言: 首先简单介绍一下外界干扰对单片机的2点影响: (1)异常复位 在刚上电或外部复位引脚为复位电平时,单片机系统进入一个预定的状态——复位状态。在复位状态下,控制寄存器的值是确定的,而数据寄存器的值是随机的,程序计数器也被赋予一个确定的值。但多数情况下控制寄存器的初始值并非我们需要的,不确定的数据寄存器的值也是无法使用的,需要初始化把它们设置成一个预期的、确定的且安全的状态。初始...[详细]
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大联大控股 宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。 图示1-大联大世平推出基于TI产品的多参数生物信号监测系统参考设计开发板照片 多参数生物信号检测系统(MPBSM)是一种概念验证评估模块(EVM),能够...[详细]
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过去几年里,我们见证了 3D打印 的迅猛发展,而最近利用3D打印制作汽车零件甚至整个车身的想法再次被大家提上议题:我们现掌握的技术可以使从钛到巧克力在内的300多种原材料成为打印材料;我们也可以打印彩色的3D模型;我们甚至可以同时打印金属、塑料和合成橡胶。最重要的是,3D打印的成本也逐渐下降到使大众可以接受。 那么 3D打印汽车 前景几何?在这里,我们从技术可行性和各项成本角度盘点下3...[详细]
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通常SPI通过4个引脚与外部器件相连: ● MISO:主设备输入/从设备输出引脚。该引脚在从模式下发送数据,在主模式下接收数据。 ● MOSI:主设备输出/从设备输入引脚。该引脚在主模式下发送数据,在从模式下接收数据。 ● SCK:串口时钟,作为主设备的输出,从设备的输入 ●NSS:从设备选择。这是一个可选的引脚,用来选择主/从设备。它的功能是用来作为“片选引脚”,让主设备可以单...[详细]
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#include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit scl=P3^4; sbit sda=P3^5; void delay0()//大约4us的延时 { ;; } void delay(uint z)//大约1ms的延时 { uint x,y; for(x=z;x 0;x--) for(y...[详细]
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前面的文章,和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况,同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片,对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作,还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来,这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。 图一是SSDC模块的...[详细]
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0 引言 本文主要介绍了一种直流电机的四象限控制器。控制器以单片机MSP430F169作为控制核心,利用单片机的PWM功能,可发生多通道占空比可调的PWM信号;PWM信号通过电机驱动芯片MSK4226将电机两端的电压调制成频率一定、宽度可变的脉冲电压序列,控制电机转速与转向;单片机实时监测驱动芯片上的电机电流,发生过流时采取保护;在文章的最后比较了电机四象限控制与单像控制,总结出了四象限控制的...[详细]
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据外媒报道,高通进入研发出了一个9150 C-V2X芯片集,可以实现汽车实现与周围环境之间的沟通。 借助4G和即将到来的5G蜂窝技术,高通9150 C-V2X芯片集可以帮助汽车与周围汽车、基础设施以及行人建立联系,进而提高主动安全性能和驾驶辅助系统。芯片集预计在2018年下半年进入商业化取样阶段,并于2019年在量产车型当中配置。奥迪和PSA集团已与之签署协议来测试此项技术。 高通产品管理副...[详细]
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随着市场经济的快速发展,人们对供电的可靠性要求也越来越高。如何在不间断供电前提下处理电网故障提升供电可靠性,已成为行业挑战。亿嘉和机器人对此进行了深入思考,在昨天交出了一份满意的答卷。3月28日,亿嘉和在南京举办“智慧科技有力量更有温度”新产品发布会。发布会上,亿嘉和推出了新一代室外带电作业机器人,200多人共同见证了智能时代下亿嘉和在电力行业的技术革新及在医疗行业的跨界拓展。
亿嘉和推出...[详细]
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据马来西亚《星洲日报》近日日报道,加拿大科学家开发的机器人凭借自己“三寸不烂之舌”,在路边独自请求搭车,完成了横跨加拿大的6000公里顺风车路程。
报道称,这个机器人名叫HitchBOT,由传播系教授史密斯与泽勒研发。它以圆柱形旧啤酒冷却器为身躯,用塑胶蛋糕保存盒罩住的LED灯板当头,配以蓝色发泡胶管制作的四肢。体态与身高1公尺、重6.8公斤的小孩相似。
这个机器人独自在路边截车,告...[详细]
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在汽车中,水泵、油泵和助力转向泵这些负载仍由发动机直接驱动,采用电机驱动这些负载,可大大简化机械设计,无需采用皮带和转轮,同时节省发动机舱内空间。AUIR3330S提供了一个可以全速范围驱动任何类型电机的解决方案,其主动di/dt 控制实现了EMI及开关损耗性能的优化。
电机的采用
我们需要追溯至多年前,回顾那段车辆不使用电机的时期。那个时候,车辆是通过手摇曲柄进行发动的,发动机冷却风...[详细]
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一.我们可以将 LED 封装的具体制造流程分为以下几个步骤: 1.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 2.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 3.压焊步骤:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。L...[详细]