08053C224KAZ4A,08053C224KAZ4A pdf中文资料,08053C224KAZ4A引脚图,08053C224KAZ4A电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 08053C224KAZ4A

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08053C224KAZ4A: 产品描述Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 25V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), Flexiterm, -55º ~ +125ºC, 13\" Reel; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共75页; 制造商AVX; 标准

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08053C224KAZ4A概述

Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 25V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), Flexiterm, -55º ~ +125ºC, 13\" Reel

08053C224KAZ4A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVX
零件包装代码	0805
包装说明	, 0805
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	20 weeks
电容	0.22 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.4 mm
JESD-609代码	e3
长度	2.01 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, EMBOSSED, 13 INCH
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	25 V
参考标准	AEC-Q200
尺寸代码	0805
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.25 mm

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A KYOCERA GROUP COMPANY

AVX

Surface Mount

Ceramic Capacitor Products

Ceramic Chip Capacitors

Table of Contents

How to Order -

AVX Part Number Explanation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2-3

C0G (NP0) Dielectric

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4

Specifications and Test Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6-7

General Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

8

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

9-10

Designer Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

11

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

12

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

14-15

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

16

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

17

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

18

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

19

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

20

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

21-22

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

23

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

24

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

25

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

27-31

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

32-33

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

34-35

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

36

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

37-38

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

39

U Dielectric

X7R Dielectric

X7S Dielectric

X5R Dielectric

Y5V Dielectric

MLCC Tin/Lead Termination

Automotive MLCC

MLCC with Soft Termination

Capacitor Array

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

40

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

41

Multi-Value Capacitor Array (IPC). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

42

Part and Pad Layout Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

43

Low Inductance Capacitors

Introduction

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

44-45

LICC (Low Inductance Chip Capacitors)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

46-47

IDC (InterDigitated Capacitors). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

48-49

LICA (Low Inductance Decoupling Capacitor Arrays)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

50-51

High Voltage Chips for 600V to 5000V Applications

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

52-53

MIL-PRF-55681/Chips

Part Number Example (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

54

Military Part Number Identification (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

55

Part Number Example (CDR31 thru CDR35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

56

Military Part Number Identification (CDR31) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

57

Military Part Number Identification (CDR32) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

58

Military Part Number Identification (CDR33/34/35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

59

Packaging of Chip Components

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

60

Embossed Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

61

Paper Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

62

Bulk Case Packaging

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

63

Basic Capacitor Formulas

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

64

General Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

65-69

Surface Mounting Guide

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

70-73

1

推荐资源

四电压比较器LM339和电压比较器LM393内部结构b

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关于将运算放大器用作比较器 ——此举可行吗? 的疑惑: 原文：TI信号链精品博文集锦——看一个TI老工程师如何驯服精密放大器---第一讲看了好几遍，还是没看明白第1讲将运算放大器用作比较器 ——此举可行吗? 答案：不尽然， ......; Leo417love 模拟与混合信号

stc单片机模拟I2C总线写入EEPROM总是读出FF: 我用的STC8a8k单片机，想通过模拟I2C总线来实现EEPROM的读写，可是总感觉没有写进去，读出来用串口接到的总是FF，不管写进去的是什么，我是新手，求大神指点。程序如下： #include #include ......; 干就得了 51单片机

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高手教你手工自制单面PCB: 电赛期间做高频题，需要用到自制PCB，以提高电路的抗干扰能力。于是研究了很久的PCB热转印技术。根据这套近一个月来反复尝试总结出来的流程，能在较短时间内，制作出线宽10mil，间距8mil的可焊 ......; ohahaha PCB设计

关于封装的问题: 493816 图画完一个焊盘后它上面是红色的一层，下面是紫色的一层，我想问下是不是紫色的那层是焊盘，画封装的时候右边的尺寸是不是应该填元器件的尺寸资料而不是他推荐的封装尺寸？ ...; 乐乐老了 PCB设计

AM438x 处理器怎么配置I2C1工作？: 求解答：AM438x处理器怎么配置I2C1工作？我配置m43x-epos-evm .dts 后是不成功的（I2C1不工作） i2c1_pins: pinmux_i2c1_pins { pinctrl-single,pin ......; wbw 微控制器 MCU

高清晰度数字电视传输系统设计与实现方案

　　在有限带宽内传输高清晰度数字电视对视频、音频压缩编码和信道编码都提出了更高的要求，而且在进行地面传输的情况下无线环境的各种衰减和干扰也不可避免，同时考虑到移动环境下的接收需求，在新一代的地面数字电视传输系统中必需引入无线通信的最新技术。数字电视广播和现代数字通讯技术的结合，使得传统的电视传媒得以在通信网络的基础上新生。　　清华大学在综合吸收国外已有高清晰度数字电视标准优点的基础上，完全...[详细]
看好中国RFID市场普印力中国AIDC新突破

　　这标志着在物流供应链打印中处于全球领先地位的美国普印力PRINTRONIX更加看好中国市场，进一步加大在中国的投资力度，依托国际性分销商和本土的行业巨头进一步深入中国市场。　　来自政府相关部门的领导、自动识别行业专家、行业客户代表以及新闻媒体出席了新闻发布会，普印力全球高级销售总裁James B. McWilson以及大中华区总经理Roger Zhao出席会议，与闪联总裁孙育宁博士现场...[详细]
基于Nios II的MRI脊柱图像分割系统

一. 设计概述　　1. 设计意图　　迅速发展的医学影像技术不断的推动现代医学进步，CT、MRI、PET广泛地应用与临床诊断分析，其作用已经从人体组织器官解剖结构的非侵入检查和可视化，发展成一种用于手术计划和仿真、手术导航、放疗计划和跟踪病灶变化的基本工具，从医学图象中分割出解剖结构并构造出形状地集合表达。　　MR脊柱图像分割的研究对于医学图象的计算机辅助识别及神经病理学的临...[详细]
DC/DC电源模块在医用传感器中的应用

　　一、引言　　目前，随着现代医疗器械的不断发展，特别是直接与人体相连接的电子仪器，除了对仪器本身性能的要求越来越高之外，对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注，例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器，也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。　　二、心电检测电路的应用　　以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍，如...[详细]
RFID产业增长：真正的商机在哪里

　　【提要】 2007 RFID智能卷标大会二月在美国波士顿举行，约有500名代表参加此次大会。从大会上我们了解到，今后RFID产业发展的重心已不是人们絮叨的零售业巨头和美国国防部对超高频卷标的指令性要求而带动的这些以托盘和包装卷标技术为主的市场，真正的商机已在别处。　　“RFID产业将在各个领域大放异彩，而不再是零售业者和军队对RFID卷标要求带动的领域，”主办公司IDTechEx...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
支持网上医疗设备的显示模块

　　具有网上标准分辨率的TFT-LCD能支持未来可升级的网上医疗设备平台　　医疗电子产品对个人电脑技术及企业网络和数据库的使用率正在不断提高。这些成果有助于护理人员的患者数据管理，并使得信息能够从采集地点迅速而高效地传递至诊断专家和检查医师那里。　　许多医疗设备现已拥有了联网能力，从而为诸如患者集中监护或将医学图像从X光片技师传送至放射线学者等应用的实现奠定了基础。从事此类显示器...[详细]
北航教授:超高频RFID关键技术需突破

射频识别（RFID）是一种利用射频技术实现的非接触式自动识别技术，它具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理，因此在物流、制造、零售等领域都拥有巨大的市场。在我国RFID技术已经成功应用于铁路列车管理、危险物品管理、动物管理等场合。而超高频RFID是我国相关部门和专家最关注的RFID技术，是今年863重大专项,也是各大...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进一大步。　　4月，HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。　　如今，HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会随着流...[详细]
未来可挽救生命或改善生命质量的新技术

　　毫无疑问，科学注定将改善并丰富人类的生命体验。微机电系统(MEMS)、微流体技术、纳米技术、实验室级芯片(lab-on-a-chip)器件、数字信号处理器(DSP)、可植入基因芯片和机器人等所有这些技术都将被整合在一起以捍卫我们的健康。它促成了一个技术新纪元的到来，其中，电子工程师、化学家和化学工程师、生物学家和生物工程师、医生、伦理学家、物理学家和机械工程师携手并肩，共襄改善生命质量这一...[详细]
无线型睡眠呼吸暂停症监视系统

　　前言　　睡眠呼吸暂停症是一种很常见的睡眠呼吸疾病，根据研究调查，在美国约有24%的成年男性及9%成年女性或超过200万人口患有此疾病，在中国台湾至少有35万人也有此问题。　　一般在诊断患者是否罹患睡眠呼吸暂停症是指患者在睡眠中出现呼吸暂停和低通气的总次数超过每小时5次。其中呼吸暂停是指在睡眠中，出现10秒以上的呼吸气流消失，低通气是指呼吸气流并未完全停止，只是减少到原来的20%~50%...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
Altium的产品设计增添全新设计数据发布功能

2008 年 7 月 15 日， Altium 宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能，从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。 Altium 的 Altium Designer 一体化解决方案基于单个数据模型之上，允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据，并可在设计的所有层面（从原理图捕获...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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