08051C103JAZ2A,08051C103JAZ2A pdf中文资料,08051C103JAZ2A引脚图,08051C103JAZ2A电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 08051C103JAZ2A

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08051C103JAZ2A: 产品描述Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 100V, ±5%, X7R, 0805 (2012 mm), Flexiterm, -55º ~ +125ºC, 7\" Reel; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共75页; 制造商AVX; 标准; 相似器件已查找到8个与08051C103JAZ2A功能相似器件

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08051C103JAZ2A概述

Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 100V, ±5%, X7R, 0805 (2012 mm), Flexiterm, -55º ~ +125ºC, 7\" Reel

08051C103JAZ2A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVX
零件包装代码	0805
包装说明	, 0805
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	12 weeks
电容	0.01 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.94 mm
JESD-609代码	e3
长度	2.01 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, PAPER, 7 INCH
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
参考标准	AEC-Q200
尺寸代码	0805
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.25 mm

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A KYOCERA GROUP COMPANY

AVX

Surface Mount

Ceramic Capacitor Products

Ceramic Chip Capacitors

Table of Contents

How to Order -

AVX Part Number Explanation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2-3

C0G (NP0) Dielectric

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Specifications and Test Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6-7

General Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

8

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Designer Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

25

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

32-33

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

36

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

37-38

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

39

U Dielectric

X7R Dielectric

X7S Dielectric

X5R Dielectric

Y5V Dielectric

MLCC Tin/Lead Termination

Automotive MLCC

MLCC with Soft Termination

Capacitor Array

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Multi-Value Capacitor Array (IPC). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

42

Part and Pad Layout Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

43

Low Inductance Capacitors

Introduction

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44-45

LICC (Low Inductance Chip Capacitors)

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46-47

IDC (InterDigitated Capacitors). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

48-49

LICA (Low Inductance Decoupling Capacitor Arrays)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

50-51

High Voltage Chips for 600V to 5000V Applications

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

52-53

MIL-PRF-55681/Chips

Part Number Example (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

54

Military Part Number Identification (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

55

Part Number Example (CDR31 thru CDR35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Military Part Number Identification (CDR31) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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Military Part Number Identification (CDR32) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

58

Military Part Number Identification (CDR33/34/35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

59

Packaging of Chip Components

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Embossed Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

61

Paper Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

62

Bulk Case Packaging

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Basic Capacitor Formulas

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General Description

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Surface Mounting Guide

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70-73

1

推荐资源

三速电动机定子绕组2Y-2Y-2Y接法

STK0105功率放大器电路图

多功能电子控制器电路02

限压式镍镉电池充电器电路图

采用LM122的二端延时开关电路图

语音信号发生器电路

与08051C103JAZ2A功能相似器件

器件名	厂商	描述
08051C103JA77A	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP
08051C103JA79A	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP
AP051C103JQU2A	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
AP051C103JQU4A	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
AU051C103JA79A	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP
AU051C103JAG9A	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP
LD051C103JAB9A	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP
LD051C103JAX9A	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP

TI_C2000 MCU产品组合通过分布式架构扩展实时控制资源: 在持续需要更高性能和效率的实时电源转换领域，投资可扩展且可持续的工业和汽车电源转换解决方案对设计人员来说至关重要。这种需求反之导致对实时控制系统资源的需求，例如在伺服驱动系统，电力 ......; fish001 微控制器 MCU

WinCE下基于Directshow的摄像头驱动的开发: 在做WinCE相关的工作，想在DShow的框架下面使用摄像头，但是似乎比较困难。首先因为在WinCE5/6，微软好像把Camera这一个模块单独提取出来，写了一个完整的MDD和一个空壳的PDD 现在要开发自 ......; ENG 嵌入式系统

为什么dsp总是在复位状态: 为什么dsp总是在复位状态我接了3.3v的上拉电阻而且3.3v也是稳的。但就是上拉电阻下面的电压为0v或其他的电压，这点电压不稳。其实之前由于供电电压不稳，在烧写flash是锁死过dsp，然后按照网 ......; 京江自动化 DSP 与 ARM 处理器

请教，帮我看看这个串口问题，好吗？: 请教，帮我看看这个串口问题，好吗？ void ComInStr() interrupt 4 //串行口中断 { if(RI) { if (j>4) { j=0; receive=1; //接收标志置位 ......; sunway73 嵌入式系统

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DSP 程序下载进去灯在闪，其他不工作是什么情况？: 我用DSP6747在CCS5.4编译环境上编译后，用K001转换为bin文件后下载进去，灯在闪烁，串口这些都不通，用仿真器随便加载一个程序，下载里面的程序就跑起来了，这是怎么回事？请大侠指点，谢谢。...; zhaolanbao DSP 与 ARM 处理器

我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
红外线人体测温仪电路的设计

　　由于医学发展的需要，在很多情况下，一般的温度计已经满足不了快速而又准确的测温要求，例如车站和机场等的人口密度较大的地方进行人体温度测量。　　虽然现在国外这种测温的技术都比较成熟，但是国内这方面的技术还处于发展阶段。　　因此，为了适应医学发展的需要，有效地进行特殊环境下的温度测量，从而有力地控制和预防诸如非典之类的特殊疾病的传播，急需设计一种测温速度快，准确率高的测温仪。针对一般的工业用的红...[详细]
ADI与中国伙伴共同营建本地DSP生态环境

　　亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块，针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。　　作为世界领先的通用DSP处理器提供商，ADI公司一直致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的DSP处理器芯片和方案，同...[详细]
移动领域燃起战火 Intel与ARM大战一触即发

随着智能手机业试图开发功能更加强大的计算机，以及PC业也努力制造越来越小型的计算机，业界将会面临心挑战。从Intel的举动就可明显察觉Intel对于业界发展方向的态度， Intel推出了为称作移动因特网设备（Mobile Internet Device, MID）的一款新型概念计算机而设计的Silverthorne处理器。未来将上演一场架构战：一方是主宰移动手机的ARM指令集，另...[详细]
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凌利尔特具用输出断接的低噪声升压型转换器

2008 年 7 月 28 日，凌力尔特公司 ( Linear Technology Corporation ) 推出低噪声升压型转换器 LT3495/-1 ，该器件具集成的电源开关、肖特基二极管和输出断接电路。 LT3495 使用 650mA 开关，而 LT3495-1 使用 350mA 开关。这两款器件都采用 2mm x 3mm DFN-10...[详细]
低温线圈可帮助MRI生成更加清晰的图像

　　一种为核磁共振（MRI）新开发的低温线圈可以在不需要更高磁场设备的情况下为医生在更短的时间内提供更清晰的图像。传统MRI扫描靠提高磁场强度来提高信号噪声比（SNR），以增强图像质量。而这种新研制出的被称做m2m的线圈可以在不需要更高磁场的情况下，通过增强MRI接收线圈的性能来达到提高SNR，从而提升MRI的成像质量的目的。该线圈由冷铜和高温超导材料组成，并在真空状态下进行冷却处理以减...[详细]
联想移动携手展讯交付首批TD数字电视手机

　　联想移动通信科技有限公司携手展讯通信有限公司(Spreadtrum)正式向中国移动交付支持数字电视功能的联想TD-SCDMA手机TD900，该款手机基于展讯TD-SCDMA及电视手机解决方案。工业和信息化部科技副司长张新生，产品司副司长赵波，国家广播电影电视总局科技司司长王效杰、科技部及中国移动等领导出席了本次会议。　　此次交付的支持数字电视功能的TD900手机暂时不会进入销售渠道，而是...[详细]
全球145家科技巨头组建"数字生活网络联盟"

6月23日消息称，全球145家电子产品制造商昨日发表联合声明，称他们已组建成一个“数字生活网络联盟”，以共同致力于开发基于未来娱乐内容的新一代计算机、家庭电器和移动设备。该联盟表示，他们将联合制定出未来家庭娱乐产品的指导方针，并根据该方针来生产相关产品，预计带有联盟合格标志的产品将于明年上市。据悉，“数字生活网络联盟”的成员重要包括PC制造商、手机制造...[详细]
汽车电子稳定系统(ESP)

汽车电子稳定系统或动态偏航稳定控制系统(Electronic Stability Program，ESP)是防抱死制动系统ABS、驱动防滑控制系统ASR、电子制动力分配系统EBD、牵引力控制系统TCS和主动车身横摆控制系统AYC(Active Yaw Control)等基本功能的组合，是一种汽车新型主动安全系统。该系统是德国博世公司(B0SCH)和梅塞德斯-奔驰(MERCEDES-BENZ)...[详细]
关于《奥运场馆安检通用规则》解读的采访

随着奥运会的临近,奥运场馆安检工作越来越引起了社会各界的关注。如何让社会各界了解、熟悉、支持和配合安检工作，让进入奥运场馆的观众得到安保人员更好的服务，体现“安全、顺畅、和谐”的奥运安检理念，记者就奥运场馆安检工作有关问题近日对北京安保指挥中心安检部有关负责人进行了专访。问：为什么要制定《奥运场馆安检通用规则》，依据是什么？答：按照国际惯例，第29届奥运会（残奥会）所有场馆将...[详细]

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