08051C103K4U4A,08051C103K4U4A pdf中文资料,08051C103K4U4A引脚图,08051C103K4U4A电路-Datasheet-电子工程世界

电子工程世界电子工程世界

Datasheet

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 08051C103K4U4A

PDF数据手册

08051C103K4U4A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共75页; 制造商AVX; 标准

下载文档详细参数全文预览

08051C103K4U4A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0805, CHIP

08051C103K4U4A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVX
包装说明	, 0805
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.01 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.94 mm
JESD-609代码	e3
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, PAPER, 13 INCH
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
参考标准	AEC-Q200
尺寸代码	0805
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND

文档预览

下载PDF文档

A KYOCERA GROUP COMPANY

AVX

Surface Mount

Ceramic Capacitor Products

Ceramic Chip Capacitors

Table of Contents

How to Order -

AVX Part Number Explanation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2-3

C0G (NP0) Dielectric

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4

Specifications and Test Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6-7

General Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

8

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

9-10

Designer Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

11

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

12

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

14-15

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

16

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

17

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

18

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

19

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

20

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

21-22

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

23

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

24

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

25

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

26

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

27-31

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

32-33

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

34-35

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

36

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

37-38

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

39

U Dielectric

X7R Dielectric

X7S Dielectric

X5R Dielectric

Y5V Dielectric

MLCC Tin/Lead Termination

Automotive MLCC

MLCC with Soft Termination

Capacitor Array

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

40

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

41

Multi-Value Capacitor Array (IPC). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

42

Part and Pad Layout Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

43

Low Inductance Capacitors

Introduction

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

44-45

LICC (Low Inductance Chip Capacitors)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

46-47

IDC (InterDigitated Capacitors). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

48-49

LICA (Low Inductance Decoupling Capacitor Arrays)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

50-51

High Voltage Chips for 600V to 5000V Applications

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

52-53

MIL-PRF-55681/Chips

Part Number Example (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

54

Military Part Number Identification (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

55

Part Number Example (CDR31 thru CDR35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

56

Military Part Number Identification (CDR31) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

57

Military Part Number Identification (CDR32) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

58

Military Part Number Identification (CDR33/34/35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

59

Packaging of Chip Components

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

60

Embossed Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

61

Paper Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

62

Bulk Case Packaging

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

63

Basic Capacitor Formulas

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

64

General Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

65-69

Surface Mounting Guide

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

70-73

1

推荐资源

功率MOSFET逆变器

降压式DC-DC变换器电路图（b）

模块控制的调光器电路

SXZl三相整流（闭环）触发板典型应用电路

彩电遥控器30

电脑主板电路图 430TX_21

我用的是de0-nano-soc，怎样配置NFS: root@socfpga:~# ifconfig eth0 192.168.0.10 root@socfpga:~# ping 192.168.0.7 PING 192.168.0.7 (192.168.0.7) 56(84) bytes of data. 64 bytes from 192.168.0.7: icmp_req=1 ttl=64 tim ......; e653996778 FPGA/CPLD

【TI首届低功耗设计大赛】MSP430FR5969学习中CCS6.0编译遇到问题: 今天在学习库函数的时候遇到了这么个问题。直接使用 __delay_cycles(400000);//延时函数是可以的，但是定义成如下方式就不行了 167942 会报错。提示为 #1530-D: (ULP 5.1) Det ......; lonerzf 微控制器 MCU

有谁知道一般的科学计算器用的是什么型号的CPU？51系列还是其它的呢？谢谢！: 自己想搭个硬件平台做科学计算器，把自己的计算器拆开只看到一个裸片，一块大黑痣里面是啥都看不到郁闷！有人知道一般的科学计算器都用什么cpu来实现么，不知c51能不能符合要求，因为c51对浮点 ......; baidu123 嵌入式系统

无人驾驶美国遇冷，前景堪忧？: 今年2月美国的一项民意调查中，已经是有88%的美国人表示，自己也是非常的不喜欢无人驾驶汽车这个概念，主要原因和顾虑，是害怕自己失去汽车的控制权。现在更多的科幻色彩强烈的无人驾驶汽车 ......; azhiking 聊聊、笑笑、闹闹

如何在wince环境下创建一个xml文件啊请求实例说明: 我想在wince环境下生成一个xml文件内容有 George John Reminder Don't forget the meeting! 在网上找了好久都是添加内容的同是我在vc环境下也可以生成一个xml文件的但是 ......; djxgirl 嵌入式系统

LIS3DE三轴加速度传感器封装和代码: 数据手册： 395429 封装： 395430 395428 代码： 395431 ...; littleshrimp MEMS传感器

基于嵌入式Web的远程可控电源插座

互联网的迅速发展，实现了信息的高速传输和资源共享，极大地方便了人们的生活。嵌入式系统广泛应用于各种电器产品、智能仪表和控制设备中，它与互联网的结合是一种必然的趋势。嵌入式系统和网络技术的快速发展，为网络远程控制的发展和完善提供了技术基础。笔者综合运用嵌入式系统和Web技术，设计了一种可通过互联网进行远程控制的电源插座系统，实现对家用或工业电器的远程实时控制...[详细]
PIC18F46J50：8位无线开发解决方案[图]

Microchip公司的PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗高性能8位USB微控制器（MCU），深度睡眠模式的电流可低到13nA，工作电压2.0V~3.6V，片内集成了2.5V稳压器,具有丰富外设，主要用在智能手机、音频附属设备、视频游戏外设和先进的医疗电子。 PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗、高性能USB控制器。这一系列推出了一个产...[详细]
基于射频识别技术的车辆路口通行系统设计

0. 引言日常生活中经常可以看见某些特殊用途的车辆，这些车辆通过交叉路口时，往往是通过交警临时操作交通信号控制机改变信号灯的颜色或是通过相关人员直接上路指挥等方式以获得在交叉路口的优先通行权。这样的做法实时性和安全性都不是很好。射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，在无须人工干预的前提下工作，并可识别高速运动物体且操作快捷方便，同时可工作于各种...[详细]
基于数字信号控制器和DC/DC转换器的MPPT控制介绍

引言　　太阳能电池和LED照明是新能源和节能高效技术的典型应用，太阳能LED照明是利用太阳能电池将大自然中的太阳能转换为电能，提供给LED光源。由于LED光源的低电压、节能和长效等特征，太阳能LED照明系统的应用，将实现很高的能源利用效率、工作可靠性和实用价值。现在常见的应用有太阳能LED草坪灯、太阳能LED路灯和太阳能LED照明灯等。　　太阳能LED照明系统的组成高效节能的...[详细]
中国互联网手机造梦者:小米算成功了吗

小米算成功了吗　　40亿美元估值是否被夸大？500万的年销量真的没有悬念？中国第一部互联网手机的造梦者会不会成为先烈？　　《环球企业家》记者唐小薇侯继勇　　中国众多抢入手机行业的互联网公司们现在心情一定很矛盾：既希望小米手机(微博)能够成功，以证明以互联网的思路做手机是可行的；但又本能地不希望看到它这么快地成为率先成功的那个幸运儿。　　6月25日晚，小米手机突破300万台销量的...[详细]
联发科爆缺货旺季恐蒙尘

业界传出，亚洲手机晶片龙头联发科因较低阶的射频（RF）晶片缺货，导致热卖的智慧手机晶片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季底，冲击本季传统旺季营运。联发科昨（11）日强调，所有产品供应正常，没有任何缺货情况。联发科上半年智慧型手机晶片出货量约2,800万至2,900万套，其中，第2季2.75G的出货量已占其中一半，与3G不相上下。市场密切关注这一波RF晶片缺货，对联发科本季智慧型手机晶片...[详细]
节能环保的光控照明灯

　　在学校、机关、厂矿企业等单位的公共场所以及居民区的公共楼道，长明灯现象十分普遍，这造成了能源的极大浪费。另外，由于频繁开关或者人为因素，墙壁开关的损坏率很高，增大了维修量，浪费了资金。为了缓解这种情况，本文带给大家一款的节能光控类，结构简单、安装方便、可以固定在门上墙上，并且使用寿命长，安全节能，符合国家提出的节能环保理念。　　一、照明灯的主要特性与应用场所　　设计光控制照明...[详细]
仅用一个微处理器管脚驱动两个低静态电流的LED

　　两个简单的电路实现用电池供电的微处理器驱动两个LED。　　本设计方案的基础是使用三个电阻和一个微处理器I/O引脚作为输入高阻抗或输出，独立地驱动两个LED工作的电路（参考文献1）。本设计的想法听上去很好，主要出于微处理器缺少多余I/O引脚和简化设计的考虑。不幸的是，电路不能使于电池供电设计，因为其在正常工作下的有2mA泄漏电流，甚至在两个LED都不工作的情况下也存在。本设计方案改进了原电路...[详细]
泛华恒兴参加华南自动化展货架、系统产品齐亮相

作为致力于为各行业用户提供专业测试测量解决方案和成套检测设备的高新技术企业，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）参加了2012年深圳华南自动化展，并参加了中国电源学会电源技术分会活动，这也是泛华首次有规模地参加华南市场的大型展会。泛华恒兴展台会上，由泛华恒兴推出的全新的系统级产品——电源自动化测试台高调亮相。电源自动化测试台倡导可靠、精准、自动、高效的电源测试，已...[详细]
博泰语音云驾驶系统亮相开启智能生活

博泰悦臻携旗下“语音云驾驶系统”iVo－ka，日前亮相上海物联网大会。　　“语音云驾驶系统iVoka”完全颠覆了人与车传统的交互手段，实现了真正实用意义上的智能“人车对话”，涵盖兴趣点搜索与导航、拨打电话、收发短信、音乐播放、资讯搜索等所有的汽车信息交互应用，更加贴合广大车主对于移动互联网时代汽车信息化生活的多种需求。　　这种全新的智能语音人机交互方式，重新定义了“人与车”之间的关...[详细]
采用热偶及2182A型纳伏表的微热量测量系统

　　微热量测量用来决定各种能量关系。在进行小尺寸样品或者慢加热速率的量热学实验时，常常需要使用微热量测量技术。根据具体的应用情况，微量热计的设计可能有很大的变化，并且很多都是用户自己设计制造的。在进行测试时，各种热量测量技术使用户能够测量小的温度变化。微热量测量实验可能要求测量低达100μ℃的温度变化。本文介绍两种温度传感器和采用热偶及2182A型纳伏表的微热量测量系统。　　 ...[详细]
芳香气体透过性检测方法

　　芳香气体广泛存在于食品、药品、化妆品和各种日化产品中，例如风味小吃、白酒、香料、中药材、膏药、香水、香皂、洗发水等等。与无机气体和水蒸气不同的是，多数芳香气体是由产品自身散发出来的，而且更是这些产品的重要品质和主要功能（有些也是唯一功能）。而对于这些产品来讲，芳香气体的存在起着极其重要的作用，散失或增加都会直接影响到产品的品质和销售，因而芳香气体种类以及浓度的保持成为衡量这些产品品质的重要指...[详细]
日本计划将统一国内智能电视基本技术规格

据日本媒体报道，为了推动智能电视的普及，日本总务省将与国内电视机制造商、通讯公司等联合开发智能电视基本技术规格。　　日本总务省表示，新一代智能电视应具备面向各类制造商及软件公司的开放式技术标准。一旦各个公司都采用了通用的统一技术规格，那么连接不同品牌和系统的各种设备便能共通，很大程度上提高了便利度。　　为推进智能电视基本技术规格的统一，日本总务省计划在未来两年内与电视行业从业者展开...[详细]
医疗云破解医疗资源分配不均难题

　　当医疗资源分配不均，患者劳累奔波在大医院就诊时，当检查结果不互认，患者费财费时间重新做检查时，当等待时间过长，而就诊时间较短时，医患之间的种种矛盾应声而起。“十二五”规划将民生问题提到了前沿，医改首当其冲，其中，用信息化手段解决“看病贵、看病难”的顽疾，将是一个重要任务。　　医疗卫生信息化发展到今天，数据的重要性逐渐得到了大家的共识。而如何让这些数据互联互通、共享、再次利用，并保证患者...[详细]
深圳亿光P6室内led全彩屏进驻西藏山南地区国税局

2012-7-5日从西藏政治经济文化中心-山南地区传来喜讯，由深圳亿光科技有限公司（www.ledplay.com.cn）设计,生产,安装，位于山南地区国家税务局行政大厅的P6室内全彩LED屏成功点亮，运行稳定。据现场安装调试工程师介绍，LED显示屏安装工作经过了充分的准备协调工作，打开LED显示屏开关后未经任何额外辅助调试即以最佳的运行状态展现在用户的面前。现场协助安装的甲方工作人员对亿光LE...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

机器人开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关：大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程索引文件: 979 2626 2526 2812 2418 20 53 51 57 49

器件索引 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved