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中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

近日《中国证券报》刊发文章《2026人形机器人产业展望：10万级量产将至 商业化元年开启》。文章称，2025年12月31日，智元机器人推出全球首款便携人形机器人启元Q1——这款机器人可直接收纳于背包，其核心QDD准直驱关节仅鸡蛋般大小；2026年1月4日，宇树科技发布新一代仿生人形机器人Unitree H2的训练视频，视频中机器人流畅完成飞踢、空翻、踢踹沙袋等高难度动作…… 两家头部人形机器...[详细]

在1月22日举行的吉利创业四十周年发布会上，吉利控股集团CEO安聪慧公布了集团面向2030年的发展路径。其中，雷神AI电混技术路线的技术演进成为关键战略部分。 安聪慧披露，下一阶段的雷神电混技术将围绕新型燃料与应用新型燃烧技术两个核心方向进行攻坚，实现将发动机热效率突破50%。 目前，量产混动发动机的热效率普遍徘徊在43%-45%区间，50%的热效率是一个行业公认的技术瓶颈。 值得注...[详细]

引言：当AI进入到了推理时代，汽车将被重新定义，谁掌握了AI技术，谁就拿到了通向未来的入场券。 2026年刚刚开年，AI依然成为了全球核心焦点，但与以往不同，在今年1月份举行的全球各大发布会中，带有“Physical”前缀的Physical AI（物理AI）被频繁地拿到台面上。 在国际消费电子展（CES 2026）中，英伟达创始人兼CEO黄仁勋用了30分钟讲了有关物理AI的内容，这之中汽...[详细]

车灯正从“照明”升级为智能交互的“表达”，安全性能也成为核心维度。 然而，其背后的连接可靠性却可能成为品牌隐患——灯珠失效、连接松动等局部问题，不仅影响车灯功能，更会引发用户对整车品质与品牌可靠性的质疑。车灯虽非传统安全件，却关乎品牌门面与用户信任感。 智能车灯背后的连接挑战 随着车灯向智能化、像素化、高集成度演进，连接系统面临前所未有的压力： 安全风险：非车规连接器在振动...[详细]

摘要 本文介绍了一款专为低压大功率应用设计的单芯片两相单输出升压转换器。文中重点介绍了它所具备的多项提升性能与应用灵活性的特性。 引言 单芯片升压转换器能够将低输入电压转换为更高的输出电压，并且整体解决方案的尺寸十分紧凑。不过，当输出功率需求增加时，电流水平和散热需求也会相应提高。由于受到内部开关的限制，这些需求往往难以得到满足。因此，两相升压转换器更加适合这类应用场景。 通过让...[详细]

继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，品质可靠；提供 ...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 上篇中，我们了解了电缆性能和与PCB的对比。本系列的中篇将讨论电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等实践话题。 【电缆如何降低设计复杂性】 如之前所述，高速PCB传输线路，例如传输PCle ® 或以太网信号的线路...[详细]

2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。 PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本 。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求，包括机器人、工厂设备...[详细]

推动卓越速率、能效与 4TB 存储容量在超薄笔记本电脑和 AI 就绪设备中的普及 2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司今日宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe ® 5.0 QLC SSD 。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 ...[详细]

在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。 图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化 简介 高级驾驶辅助...[详细]

12月15日，工信部公布我国首批L3级有条件 自动驾驶 车型准入许可，重庆长安汽车股份有限公司与北汽蓝谷麦格纳汽车有限公司率先获准。本次获批的两款车型分别为长安旗下的深蓝SL03和极狐阿尔法S（L3版），深蓝SL03可在高速公路和城市快速路上，于交通拥堵环境下实现最高50km/h的自动驾驶；极狐阿尔法S（L3版）则将这一速度上限提升至80km/h。目前，两款车型的自动驾驶功能均设有严格限制，分别...[详细]

旭化成微电子株式会社（AKM）将于美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”上，发布面向银发科技（AgeTech）及宠物科技（PetTech）领域的新一代传感解决方案。 AKM展台位于Venetian Expo，Digital Health section，现场将介绍基于毫米波雷达、能量收集（环境发电）等技术的产品系列。 无需摄像头的跌倒检测解决方案 世界卫生组织（WHO）指出，跌倒已...[详细]

12 月 25 日消息，消息源 @jukan05 于 12 月 23 日在 X 平台发布推文，爆料称谷歌高管近期造访了三星位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂，双方就外包生产 TPU 事宜展开了谈判。 援引博文介绍，在访问期间，双方不仅讨论了技术细节， 还重点商讨了三星未来可能供应的 TPU 数量。 这一动向表明，谷歌寻求更具优势的生产方案，正计划将其自研 AI 芯片的制造业务部分外包给三星。 尽...[详细]

12 月 24 日消息，本月早些时候，美国商务部宣布将允许英伟达向中国的获批准客户出口 H200 芯片。 路透社 12 月 22 日援引多位知情人士消息透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年 2 月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付 H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为 5000 至 10000 套芯片模组，相当于约 4 万至 8 万颗 H200 芯片。...[详细]