VJ0805A181JFAMP

AMD今年掀起了核心大战，桌面发烧级做到了16核心32线程，服务器上更是一口气推进32核心64线程。Intel方面也是奋起反击，桌面直接堆到18核心36线程，不过服务器上差了一点点，Xeon Scalable家族最多才28核心56线程。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 服务器系统离普通人本来很远，不过在神奇的日本秋叶原，几乎没有什么是买不到的，比如超微(Supermicro)的这款...[详细]

美国国际消费电子展(CES) – 威尼斯人3302 – 内华达州拉斯维加斯 - 2019年12月20日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON )，将在CES 2020展示最新的LiDAR技术，这也是公司 汽车方案 展示的焦点。安森美半导体是LiDAR探测器的公认领先供应商之一，将展示行业首款高分辨率、宽视野(FoV）单光子雪崩二极管（S...[详细]

　　路透报道， 高通 (Qualcomm)执行长StevenMollenkopf周四表示，符合下一代移动标准的首批 5G 手机将在2019年登陆美国和几个亚洲国家的大众市场，这比多数预期提前了一年。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧 　　这家全球最大手机芯片制造商的执行长在专访中表示，消费者和企业需求的增长倒逼业界提速，把网络和设备升级时间目标，由之前的2020年提前。 　　“你会在...[详细]

2024 年 8月28日至30日—— AxiometrixSolutions工业测试集团旗下制造商imc/GRAS/AP，将联合参加在上海世博展览馆1号馆举办的汽车测试及质量监控博览会（中国 2024），展位号3000。 汽车测试及质量监控博览会（中国）(Testing Expo China – Automotive)是全球聚焦汽车工业测试技术的重要国际博览会，集中展示汽车测试、开发和...[详细]

    ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用带来最小的CoolMOSTM MOSFET。       2014年5月26日——英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD（表面贴装）封装：ThinPAK 5x6。     移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此，制造商需要...[详细]

乐视近日发布《2014年度智能电视应用行业报告》。报告显示，随着智能电视的快速发展，大屏应用也迎来大规模爆发的机会。2014年是智能电视的爆发年，智能电视销量突破3000万，市场渗透率接近70%。70末及80后人群是电视应用下载量贡献的主力，占比约为70%；游戏类应用是最热门的智能电视应用类型，2014年下半年游戏类App下载量占比从Q1的25%提升至Q4的48%。2015年，智能电视市场渗透率...[详细]

　　有报道称，在 7nm 制程上(下一代麒麟处理器)， 华为 和台积电继续紧密合作，但 华为 也正在寻求第二代工伙伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　至于 华为 寻求第二代工伙伴的原因，外界猜测有2个，1：台积电将在 7nm 时代重新拿到第一大客户高通的大单(下一代骁龙)，这会占据台积电相当一部分的产能，因此满足不了华为...[详细]

自2011年Watson奠定其 医疗 的商业发展方向，已经有7个年头了，这七年人工智能发展风声水起，无数初创企业紧随潮流，各类深度学习算法也经过了多次换代，但浪潮过后，留下的无数先行者的遗骸。 现在，幸存者和后来者已经逐渐在医疗人工智能领域组成头部，深度学习过程下各企业都能为自己的AI产品报出一个可喜的准确率数字，然而新的时代已经不再是一个唯算法的时代，衡量AI好坏的也再是一个数字或是人机大战的...[详细]

在机场贵宾室内，坐在我旁边的是一位西装革履的男士，不同于其他商务人士那样抱着个笔记本敲键盘，他拿着一支金黄色的笔在在平板上勾勾画画批注文档。出于好奇心，仔细打量了一下他的那台“平板”，总觉着哪里不对劲，直到他忙完准备收起时才发现这是台笔记本，细聊之下才知道这是三星刚推出的二合一新品星曜Pen Pro，温莎蓝的配色加上性能更加强大的S Pen，平板、笔记本自由切换，成为商务人士的新选择。 ...[详细]

由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办，瑞萨电子冠名赞助的第二届“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛于2020年6月正式开赛。 本次竞赛主题为“敏捷互认互联”，旨在通过物理信息获取与处理、各子系统互相协同操作，完成图像/语音快速准确识别技术，体现未来生活。目前已有来自全国53所知名高校的95支队伍，共285名学生报名参赛。参赛学生将在随后的...[详细]

中国储能网讯： 3月9日，从国网西北分部获悉，在受新冠肺炎疫情影响，社会整体用电量增长大幅回落的情况下，今年1-2月份西北电网跨省交易电量37.9亿千瓦时，同比增长58.6%，跨省跨区累计交易电量356.7亿千瓦时，同比增长23.8%，实现逆势大幅增长。 2020年西北电网省间市场化交易主要围绕支撑西北电力外送和促进清洁能源发展这个目标开展创新实践。在支撑西北电力外送方面，当前西北电网跨...[详细]

据外媒报道，美国能源部布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory)、石溪大学(SBU)、美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室(LNBL)材料项目、加州大学伯克利分校(University of California，Berkeley)以及欧洲的研究人员联手开发出一种新方法，可以利用研磨粉末样品数据，解析材料的原子层面结构。 （图片来源：bnl） 这种...[详细]

在法兰克福车展上，本田也发布了量产版的Honda E，还同时发布EV和智能电网的双向连接系统Honda Power Manager Prototype，这个设计是考虑实现V2G的功能，可将电动汽车和车主家用的微型智能电网相连接的双向输电系统，采用了两种充电接口CCS2和Chademo 从我的个人理解来看，这个设备是想通过和车辆电池的直接连接（通过直流接口），可以比较容易的管控能量的来...[详细]

  聚酰亚胺薄膜比光伏玻璃薄100倍，轻200倍，有一种先天的优势，可以过渡到柔性薄膜碲化镉系统，碲化镉太阳能电池组件。 2011年6月9日物理学家组织网站报道，杜邦卡普顿(DuPont Kapton)无色聚酰亚胺薄膜(polyimide film)是一种新材料，目前正在开发，作为柔性基质，用于碲化镉(CdTe：cadmium telluride)薄膜光伏(PV)模块，现在，能源转换效率上已经...[详细]

新能源汽车电机控制器是控制新能源汽车核心动力的大脑，而新能源汽车的核心动力系统是电机控制器上由硅原料加工制作而成的IGBT半导体功率器件。 但是由于材料限制，传统硅基功率器件在许多方面逐步逼近甚至已达到其材料的极限。以碳化硅为代表的半导体材料正以其卓越的性能吸引着广大制造商，本文推荐基本半导体第二代碳化硅MOSFET B2M065120H用于新能源汽车的电机控制器，该器件比上一代产品在比导通电阻...[详细]