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依据瑞士证券交易所SIX上市规则第53条发布的特别公告 艾迈斯欧司朗以5.7亿欧元现金向英飞凌出售非光学类模拟/混合信号传感器业务，将备考杠杆率降至2.5倍，并加速其在数字光电技术领域的领导力。 资产负债表去杠杆计划： 以5.7亿欧元现金向英飞凌出售非光学类模拟/混合信号汽车、工业及医疗传感器业务；交易预计于2026年第二季度完成 此次剥离的业务在2025年的年营收约2.2亿欧...[详细]

随着联网汽车和自动驾驶交通从概念走向现实，专家警告称，强大的量子计算机即将问世，可能会破解现有的加密方法，从而危及道路安全和数据隐私。据外媒报道，奥斯陆大学（University of Oslo）的研究人员与国际合作伙伴共同发布了一项突破性的网络安全框架，旨在保护未来的6G车载网络免受量子计算带来的威胁。 图片来源：https://arxiv.org/abs/2602.01342 研究...[详细]

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 恩智浦MCX W72无线微控制单元(MCU)集成了蓝牙信道探测技术，并通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板提供硬件支持，能够从容应对这些挑战，助力快速原型设计和部署。 ...[详细]

从实验室的灵巧机械手到工厂的力控装配臂，从太空探索机器人到医疗手术器械，高压 放大器 ——这个曾被视为基础电力电子的设备——正成为前沿机器人研发与测试中重要的 测试仪 器。 突破极限：82毫克微型机器人的 攀爬密码 图：攀爬测试平台设备连接示意图 在机器人创新攀爬机制的研究领域，柔性驱动技术的测试一直是业界难题。近期，某高校研究团队成功研发出一款超微型柔性爬杆机器人，其整机重量仅为8...[详细]

在智能 电动汽车 成为主流的今天，车载充电不再只是附属功能，而是影响用户体验的关键环节。诚芯微科技深刻洞察 车载电源 市场需求，推出专为汽车USB充电模块打造的高集成、高可靠 PD快充 解决方案——CX8831CQ。该 芯片 集DC降压 控制器 与多协议快充功能于一体，以单颗“芯”实现高效、稳定、兼容性强的车载快充电源解决方案，全面满足汽车前装市场对 电源管理 的高标准要求。 CX8831C...[详细]

中国引领大规模 AI 集成，推动整个亚太区的创新浪潮 2026年2月3日，中国上海讯 —— 安富利发布的第五次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究报告显示，在亚太地区，人工智能（AI）正日益融入各类产品与解决方案的设计之中 。工程师在积极推进AI应用落地的同时，也妥善应对着随之而来的各项挑战。该研究一直以来持续关注全球工程师在应对市场变化的过程中如何集成AI技术。 安富利洞...[详细]

2025年第四季度净营收33.3亿美元；毛利率35.2%；营业利润1.25亿美元，其中包括1.41亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本 2025全年净营收118亿美元；毛利率33.9%；营业利润1.75亿美元，其中包括3.76亿美元减值、重组费用和其他相关业务退出成本 业务展望(中值)：2026 年第一季度净营收 30.4 亿美元，毛利率33.7%。 2026年1月30日，中国...[详细]

加拿大魁北克市 — 2026 年 1 月 28日— Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案 ，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。通过集成触觉传感，Robotiq 让机器人不仅能够“看见”世界，更能够“触摸、理解并可靠地与真实世界互动”。 2F-85 夹爪用触觉传感指...[详细]

当下，虽然行业中存在许多通信协议，但业内人士普遍认为，EtherCAT和CAN两大协议，是机器人行业未来最重要的两大协议。 越来越被重视的EtherCAT 据EtherCAT技术组织（ETG）2024年统计，EtherCAT已占据全球工业机器人通信协议市场39.2%的份额，年增长率达12.7%，表现远超其他同类协议。在关键应用场景中，EtherCAT的优势尤为明显：...[详细]

摘要 同步转换器的工作原理是交替切换控制开关和同步开关器件（通常是FET）的通断状态。这种操作的时序非常重要。如果关断一个开关与接通另一个开关之间的延迟时间过长，效率就会受到影响。如果延迟时间不够长，当大量电流流过这对开关时，就可能发生所谓的“直通”现象。这会显著降低效率，并可能损坏元器件。本文是关于智能GaN降压控制器设计的两篇文章中的第一篇，讨论了所涉及的动态特性及其正确测量方法。 ...[详细]

1 月 16 日消息，据西安电子科技大学官方公众号 1 月 13 日报道，西安电子科技大学团队打破 20 年技术僵局，攻克芯片散热世界难题。 长期以来，半导体面临一个根本矛盾：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来。 郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越 —— 他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获...[详细]

这两天，吉利汽车集团在美国拉斯维加斯CES展上发布的全新一代千里浩瀚辅助驾驶系统G-ASD，引发了全球的关注。在发布会现场，来自世界各地的媒体和专业人士挤满了会议厅。大家一致认为，这是AI时代来自中国的汽车智能化最新解决方案。 国际机构将其评价为挑战特斯拉FSD（Full Self-Driving）的最有力竞争技术。海外媒体则指出它是全球首批深度整合NVIDIA DRIVE Thor芯片的智...[详细]

2026年1月6日，美国高通公司与德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）宣布达成技术合作，将提供结合先进人工智能计算与感知能力的尖端且可扩展的高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。该解决方案由高通的Snapdragon Ride™系统级芯片（SoCs）提供算力支持，为自动驾驶打造了一个强大且灵活的平台。采埃孚的ProAI超算平台进一步集成了Snapdragon Ride™ Pilot及视觉感知软件栈...[详细]

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]

米尔电子发布新品： 基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平台的 MYC-CZU3EG-V3核心板及开发板。核心板提供4GB DDR4/8GB EMMC的工业级和商业级2个型号供选择。 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多处理器系统芯片（MPSoC），主要面向需要强大处理能力和灵活硬件加速的复杂应用。集成了高性能 AR...[详细]