Flash, 128X8, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IC Microsystems Sdn Bhd |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 128 words |
| 字数代码 | 128 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 128X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE |
| 写保护 | SOFTWARE |
| X76F100S8I-3.0 | X76F100M8-3.0 | X76F100M8I-3.0 | X76F100P-3.0 | X76F100S8-3.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 128X8, PDSO8 | Flash, 128X8, PDSO8 | Flash, 128X8, PDSO8 | Flash, 128X8, PDIP8 | Flash, 128X8, PDSO8 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IC Microsystems Sdn Bhd | IC Microsystems Sdn Bhd | IC Microsystems Sdn Bhd | IC Microsystems Sdn Bhd | IC Microsystems Sdn Bhd |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 1024 bit | 1024 bit | 1024 bit | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 128 words | 128 words | 128 words | 128 words | 128 words |
| 字数代码 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128X8 | 128X8 | 128X8 | 128X8 | 128X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 写保护 | SOFTWARE | SOFTWARE | SOFTWARE | SOFTWARE | SOFTWARE |
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