CY7C09199V-7AXC,CY7C09199V-7AXC pdf中文资料,CY7C09199V-7AXC引脚图,CY7C09199V-7AXC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C09199V-7AXC: 产品描述128KX9 DUAL-PORT SRAM, 18ns, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共21页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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CY7C09199V-7AXC概述

128KX9 DUAL-PORT SRAM, 18ns, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100

CY7C09199V-7AXC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	18 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3/e4
长度	14 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm

CY7C09199V-7AXC相似产品对比

	CY7C09199V-7AXC	CY7C09089V-12AXC	CY7C09099V-6AXC	CY7C09099V-7AI
描述	128KX9 DUAL-PORT SRAM, 18ns, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	64KX8 DUAL-PORT SRAM, 25ns, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	128KX8 DUAL-PORT SRAM, 15ns, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	128KX8 DUAL-PORT SRAM, 18ns, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	18 ns	25 ns	15 ns	18 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3/e4	e3	e3	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	1179648 bit	524288 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9	8	8	8
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100
字数	131072 words	65536 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	64000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	128KX9	64KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN	MATTE TIN	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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