Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 5% +Tol, 5% -Tol, BG, 90+/-20ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 1111, CHIP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ATC [American Technical Ceramics] |
| 包装说明 | , 1111 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | STANDARDS: MIL-PRF-123, MIL-PRF-55681 |
| 电容 | 0.00027 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC |
| 高度 | 2.59 mm |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.79 mm |
| 制造商序列号 | ATC100B |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes |
| 负容差 | 5% |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SMT |
| 包装方法 | TR |
| 正容差 | 5% |
| 额定（直流）电压（URdc） | 200 V |
| 参考标准 | MIL-PRF-55681 |
| 系列 | 100B(CHIP) |
| 尺寸代码 | 1111 |
| 表面贴装 | YES |
| 温度特性代码 | BG |
| 温度系数 | 90+/-20ppm/Cel ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形状 | WRAPAROUND |
| 宽度 | 2.79 mm |
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