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IS62WV25616ALL-70T: 产品描述256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44; 产品类别存储存储; 文件大小98KB，共14页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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IS62WV25616ALL-70T概述

256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44

IS62WV25616ALL-70T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSOP2
包装说明	PLASTIC, TSOP2-44
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
长度	18.415 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	44
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8/2 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.000015 A
最小待机电流	1.2 V
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

IS62WV25616ALL-70T相似产品对比

	IS62WV25616ALL-70T	IS62WV25616ALL-70BI	IS62WV25616ALL-70TI	IS62WV25616BLL-55T
描述	256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44	Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48	256KX16 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44	256KX16 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP2	BGA	TSOP2	TSOP2
包装说明	PLASTIC, TSOP2-44	TFBGA, BGA48,6X8,30	PLASTIC, TSOP2-44	PLASTIC, TSOP2-44
针数	44	48	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	55 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	18.415 mm	8 mm	18.415 mm	18.415 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1
端子数量	44	48	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TFBGA	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	TSOP44,.46,32	BGA48,6X8,30	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8/2 V	1.8/2 V	1.8/2 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A
最小待机电流	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
最大压摆率	0.025 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.2 V	2.2 V	2.2 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	2.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.75 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	6 mm	10.16 mm	10.16 mm
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	-	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )

IS62WV25616ALL-70T

IS62WV25616ALL-70T概述

IS62WV25616ALL-70T规格参数

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