ICSSSTV16859CGLF,ICSSSTV16859CGLF pdf中文资料,ICSSSTV16859CGLF引脚图,ICSSSTV16859CGLF电路-Datasheet-电子工程世界

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ICSSSTV16859CGLF: 产品描述D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, PDSO64, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, TSSOP-64; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小143KB，共12页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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ICSSSTV16859CGLF概述

D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, PDSO64, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, TSSOP-64

ICSSSTV16859CGLF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	6.10 MM, 0.50 MM PITCH, TSSOP-64
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
系列	SSTV
JESD-30 代码	R-PDSO-G64
JESD-609代码	e3
长度	17 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	13
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	2.7 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.1 mm
最小 fmax	200 MHz

ICSSSTV16859CGLF相似产品对比

	ICSSSTV16859CGLF	ICSSSTV16859CG	SSTV16859CGLF-T
描述	D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, PDSO64, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, TSSOP-64	D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, PDSO64, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, TSSOP-64	D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, PDSO64, 0.240 INCH, TSSOP-64
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	6.10 MM, 0.50 MM PITCH, TSSOP-64	TSSOP,	0.240 INCH, TSSOP-64
针数	64	64	64
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant
系列	SSTV	SSTV	SSTV
JESD-30 代码	R-PDSO-G64	R-PDSO-G64	R-PDSO-G64
JESD-609代码	e3	e0	e3
长度	17 mm	17 mm	17 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	13	13	13
功能数量	1	1	1
端子数量	64	64	64
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	2.7 ns	2.7 ns	2.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm
最小 fmax	200 MHz	200 MHz	200 MHz
是否Rohs认证	符合	-	符合
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	NOT SPECIFIED

ICSSSTV16859CGLF

ICSSSTV16859CGLF概述

ICSSSTV16859CGLF规格参数

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