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XLS28C256-150D

产品描述EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PQCC32,
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文件大小34KB,共1页
制造商Exel Microelectronics Inc
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XLS28C256-150D概述

EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PQCC32,

XLS28C256-150D规格参数

参数名称属性值
厂商名称Exel Microelectronics Inc
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子位置QUAD

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描述 EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PQCC32, EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PQCC32, EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP28, EEPROM, 32KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PDIP28, EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PDIP28, EEPROM, 32KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CDIP28, EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PQCC32, EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDIP28, EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDIP28,
厂商名称 Exel Microelectronics Inc Exel Microelectronics Inc Exel Microelectronics Inc Exel Microelectronics Inc Exel Microelectronics Inc Exel Microelectronics Inc Exel Microelectronics Inc Exel Microelectronics Inc Exel Microelectronics Inc
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 200 ns 150 ns 150 ns 200 ns 200 ns 250 ns 250 ns 250 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-GDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-GDIP-T28 R-PQCC-J32 R-GDIP-T28 R-PDIP-T28
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 28 28 28 28 32 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL

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