3306 SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | 3306 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| FSTD3306MTCX | FSTD3306MTC | FSTD3306L8X | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 3306 SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-8 | 3306 SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-8 | 3306 SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, QCC8, 1.60 MM, LEAD FREE, MO-225UAAD, MICROPAK-8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | BGA |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | VQCCN, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | 3306 | 3306 | 3306 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-XQCC-N8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e4 |
| 长度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 1.6 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | VQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | NICKEL GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 1.6 mm |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
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