电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

NMC27C32E-45

产品描述IC 4K X 8 UVPROM, 450 ns, CDIP24, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小256KB,共7页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

NMC27C32E-45概述

IC 4K X 8 UVPROM, 450 ns, CDIP24, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM

NMC27C32E-45规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明WINDOWED, CERAMIC, DIP-24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间450 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度32768 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

NMC27C32E-45相似产品对比

NMC27C32E-45 NMC27C32H-45 NMC27C32H-30 NMC27C32-45 NMC27C32-30 NMC27C32H-35 NMC27C32-55
描述 IC 4K X 8 UVPROM, 450 ns, CDIP24, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM IC 4K X 8 UVPROM, 450 ns, CDIP24, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM IC 4K X 8 UVPROM, 300 ns, CDIP24, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM IC 4K X 8 UVPROM, 450 ns, CDIP24, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM IC 4K X 8 UVPROM, 300 ns, CDIP24, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM IC 4K X 8 UVPROM, 350 ns, CDIP24, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM IC 4K X 8 UVPROM, 550 ns, CDIP24, WINDOWED, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 WINDOWED, CERAMIC, DIP-24 WDIP, DIP24,.6 WDIP, DIP24,.6 WDIP, DIP24,.6 WDIP, DIP24,.6 WDIP, DIP24,.6 WINDOWED, CERAMIC, DIP-24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 450 ns 450 ns 300 ns 450 ns 300 ns 350 ns 550 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
用运放去驱动一个MOS管有什么好处?哪个了解的?说下
用运放去驱动一个MOS管有什么好处?哪个了解的?说下 ...
QWE4562009 模拟电子
请问STM32F101的1脚位?
刚买了些STM32F101R8,上面有两个圈,以前用的是101RB, 一个圈,不知1脚在哪个位置,按经验应该是那个小圈,不知对不对?资料上只有一个圈,和我以前用的RB版一致,请用过的指点下。小圈 ......
wucc007isyou stm32/stm8
手持超声波测距仪原理图PCB程序
手持超声波测距仪原理图PCB程序 191850191853191851191852 ...
弓虽强008 单片机
STM8AF51AAT程序不能下载
由于编程器太贵,用FPGA开发板自行设计了一个对STM8AF51AAT编程的程序,可是按资料上所说对SWIM引脚发命令时没有ACK或NACK信号,是怎么回事?希望高手们点拨一下。...
364908957 stm32/stm8
如何将allegro格式的PCB转换为AD格式的?
我手头有一份allegro格式的PCB(brd),自己转AD一直不成功,谁能帮我转换一下?十分感谢! ...
Revol PCB设计
Mouser初体验+TMS320F28377S launchpad购买经历
之前一直想入手TMS320F28377S launchpad,看到Mouser的活动果断入手了一块,这款launchpad非常火爆,TI官网上都需要四周以上的发货期,Mouser有库存,几天就到了,先赞一个。不过对快递有小 ......
flashtt 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1237  184  1872  161  2396  20  21  25  35  47 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved